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加码投资,续力发展,SK海力士将建设未来型产业基地

位于无锡高新区,由SK海力士与无锡市新发集团有限公司共同投资,总投资额20亿元的无锡高新区集成电路产业园即将于今年8月正式开工,建设未来型产业基地。该...

SK海力士 集成电路 NAND Flash

IC设计

水泥企业、物流企业跨界抢食半导体“大蛋糕”

前些年,我们经常讨论家电企业、互联网企业跨界“造芯”,如今更多其他领域的企业加入到跨界布局半导体产业的队伍中来...

集成电路 芯片 半导体产业

IC设计

华为四度“落子”,国产EDA在资本市场叱咤风云

近两年来,国产EDA赚足了业界眼球。各路资本竞相入场,EDA企业频获青睐,华为旗下哈勃投资更是接连入股了四家厂商...

集成电路 芯片 EDA

IC设计

联发科终止收购英特尔电源管理芯片业务

7月27日,联发科发布公告表示,子公司立錡科技有限公司原拟取得英特尔电源管理芯片产品线相关资产,现双方合意终止交易...

联发科 英特尔 电源管理

IC设计

Cadence宣布陈立武将任职执行董事长

7月28日,楷登电子(美国Cadence公司)宣布,现任Cadence公司首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)将于2021年12月15日出任公司执...

集成电路 楷登电子 EDA

IC设计

英特尔公布全新节点命名方式,加速部署全新制程与先进封装

处理器大厂英特尔27日正式首次详尽揭露制程与封装技术最新蓝图,并宣布一系列半导体制程节点命名方式,为2025年之后产品...

英特尔 半导体封装

IC设计

高通下一代旗舰芯片“骁龙898”被曝光,华为与三星有望搭载

高通下一代旗舰芯片的消息,在此前骁龙888 Plus的发布会上意外被透露出来,其中透露搭载下一代旗舰芯片的机型将会在年底发布。

高通 手机芯片

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MediaTek发布全新移动计算平台迅鲲™1300T

2021年7月27日,MediaTek今日发布迅鲲™系列移动计算平台新品——MediaTek迅鲲™1300T,以强劲的计算力、高速网络连接...

联发科

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快充行业领跑者!伏达半导体进入无线充电3.0时代

智能手机、智能穿戴设备、电动汽车等无线充电设备,已经深入到生活的方方面面。不过,不管是有线充电还是无线充电,充电效率成为用户关注的核心问题。

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