注册

总投资18亿元 华为扩建武汉海思光工厂

近日,武汉市国土资源和规划局对华为技术有限公司武汉研发生产项目(二期)A地块-海思光工厂项目规划设计方案调整进行批前公示...

华为 海思半导体

IC设计

硅谷数模苏州全球总部开业

10月19日,IC高速连接及显示技术研讨会暨硅谷数模半导体全球总部启动仪式在苏州清山会议中心举行。备受关注的硅谷数模全球总部落...

集成电路 半导体芯片

IC设计

2020年科技产业大预测:半导体产业和存储器市场将如何发展?

2019年半导体产业出现10年来最大衰退,产值估计年减约13%。从IC设计、晶圆代工与OSAT三大面向观察,晶圆代工受惠于7纳米制程技术发展与相关产品...

晶圆代工 IC设计

IC设计

临港新片区发布集成电路产业10条措施

8月20日,上海自贸试验区临港新片区正式揭牌。根据国务院印发的临港新片区总体方案,新片区将支持新片区聚焦集成电路、人工智能、生物医药、总部经济...

集成电路

IC设计

又一家半导体企业正式登陆科创板

继中微公司、安集科技、晶晨股份、睿创微纳、华兴源创、澜起科技、乐鑫科技等之后, 日前又有一家半导体企业正式登陆科创板...

IC设计 驱动IC 晶丰明源

IC设计

为科创板上市做准备?紫光展锐募资50亿元

本次增资所募集资金将用于5G、物联网等核心技术和产品的研发,增资后原股东持股比例合计不低于90.91%,新进股东持股比例合计不超过9.09%,各投资方...

IC设计 5G芯片 紫光展锐

IC设计

苹果A13芯片分析:CPU峰值功耗更高 GPU表现超预期

10月17日上午消息,英国权威硬件评测媒体Anandtech今天发布了对iPhone 11和iPhone 11 Pro的深入评估报告,其中对苹果最新的...

手机芯片 iPhone IC设计

IC设计

ANSYS旗下半导体套件解决方案获台积电N5P和N6制程认证

半导体模拟软件大厂ANSYS于16日宣布,旗下的半导体套件解决方案已获台积电最新版N5P和N6制程技术认证,未来将有助于满足双方共同客户...

台积电 半导体制造

IC设计

华为海思向公开市场推出Balong 711芯片

昨日,华为麒麟微信公众号发布消息,上海海思技术有限公司向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。据介绍,Balong ...

芯片

IC设计