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用Dialog GreenPAK CMIC快速完成智能自动垃圾桶设计

用户可以选择垃圾桶感应的距离为20厘米、40厘米或60厘米。该设计通过使用一颗Dialog SLG46140V CMIC、一个伺服电机和一个超声波传感...

IC设计 Dialog半导体

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用中国芯点亮未来,中国芯应用创新设计大赛正式启动

“希望更多产业伙伴一起参与,办好中国芯应用创新设计大赛,为推动中国芯产业发展、培养关键人才、建设生态系统做出更大的贡献。”

集成电路 中国芯 电子信息产业

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SK海力士、华润微电子等上榜,重庆公布2019年重大项目

联合微电子项目、SK海力士项目(二期)、华润微电子基板级扇出封装项目与平伟实业6英寸碳化硅芯片线平台项目还是重庆市2019年百项重点关注项目。

SK海力士 集成电路 华润微电子

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闻泰科技2018年营收超173亿元,今年将完成对安世半导体的收购

展望2019年发展,闻泰科技也将收购安世半导体列为发展目标之一,其称2019年将完成对安世半导体的收购,开始进入千亿级产值快车道。

半导体芯片 安世半导体 闻泰科技

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三星开始量产5G芯片

三星宣布已经开始量产该公司的5G芯片,涵盖调制解调器芯片Exynos Modem 5100、无线射频收发芯片Exynos RF 5500,以及电源控制...

三星Exynos处理器 5G芯片

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摩尔定律限制硅半导体发展,化合物半导体材料成新解?

化合物半导体材料的高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性,恰好符合未来半导体发展所需,终端产品趋势将由 5G 通讯、车用电子与光通讯领域等应用主导。

摩尔定律 半导体材料 5G芯片

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中环扬杰封装基地将于今年下半年投产

2018年6月,功率半导体厂商扬杰科技与半导体材料企业中环股份宣布携手发力半导体封装领域,日前扬杰科技在互动平台上透露了该合作项目的进程...

IC封装 半导体材料 中环股份

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清华大学西南智能微系统研究院落户重庆

4月7日,清华大学与重庆两江新区签署合作协议,由清华大学从技术层面提供支持的西南智能微系统研究院将落户两江新区...

集成电路 传感器 MEMS

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环球晶圆今年营运再冲锋

环球晶圆第一季虽面临客户库存修正导致出货放缓,但并没有立即性的降价压力,目前出货仍依长约维持稳定。其中包括90%的12吋硅晶圆、80%的8吋硅晶圆以...

晶圆代工 环球晶圆

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