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AMD新EPYC霄龙处理器将采用7nm的Zen 2架构

AMD新一代EPYC霄龙处理器将采用7nm的Zen 2架构,预计明年第一季度就会上市,而消费级的Ryzen锐龙处理器预计明年年中才会更新……

内存 AMD处理器

IC设计

鸿海确认明年4月将拆分夏普 全力以赴IC制造

鸿海集团力拼半导体生产确认 ! 近日,鸿海旗下旗下子公司夏普 (SHARP) 宣布,包括物联网电子装置和雷射事业等将独立成为 100% ……

IC制造 鸿海集团

IC设计

VCSEL大会暨手机产业资源精准对接会、全球首届VCSEL应用大会圆满落幕

随着2017年苹果iPhone X导入3D感测功能,带动后续应用趋势,VCSEL产业迎来巨大的发展机遇。12月26日,由手机报在线主办的VCSEL大会...

3D传感器 集成电路 半导体芯片

IC设计

与富士康斥资600亿元投建晶圆厂?夏普官方回应

日前媒体报道称,富士康计划携手夏普斥资600亿元在珠海投建12英寸晶圆厂。对此,昨日(12月25日)夏普官方作出回应……

富士康 芯片设计 晶圆制造

IC设计

全球晶圆代工走向新分水岭

晶圆代工厂商的先进制程竞赛如火如荼来到7nm,但也有晶圆代工厂商就此打住,联电将止于12nm制程研发……

晶圆代工 IC制造

IC设计

国家先进计算产业创新中心在津启动 三年内完成技术攻关

近日,国家先进计算产业创新中心(简称“创新中心”)建设启动会在中科曙光天津产业基地召开。启动会的召开预示着创新中心项目已基本完成前期准备工作……

中科曙光

IC设计

强攻 10 纳米节点 英特尔以色列扩厂获1.85亿美元补助

虽然日前处理器大厂英特尔(intel)宣布,为了解决 14 纳米产能不足的问题,预计针对旗下包括在以色列的 3 座晶圆厂扩产。不过……

晶圆代工 英特尔

IC设计

台基股份加码IGBT 携手天津锐芯拿下浦峦半导体100%股权

前不久,台基股份旗下台基海德基金与天津锐芯签署IGBT模块项目合作协议,日前该合作事项有了新进展...

集成电路 功率半导体

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华天科技收购马来西亚封测厂新进展 收购要约的接受条件已达成

12月25日,华天科技对外发布“关于公司与关联方及马来西亚联合要约人以自愿全面要约方式联合收购UNISEM(M)BERHAD公司股份的进展公告……

华天科技 半导体封测 IC设计

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