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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2018-12-24
集成电路是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支撑，在信息技术领域的核心地位十分突出……
IC设计 半导体材料 5G芯片
IC设计
由于苹果iPhone手机面临销量下滑的风险，富士康这两年来也积极拓展新领域，半导体目前已经是富士康投资的重点……
集成电路 富士康 晶圆制造
日前，包括高通、联发科、瑞昱等厂商在内的 23 家芯片、模块厂商，共同出席了中国阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会……
芯片 物联网IoT 平头哥半导体
2018-12-22
12月20日~22日，ELEXCON2018深圳国际电子展在深圳举行，富士通电子元器件（上海）有限公司携旗下各大产品线亮相...
富士通 半导体元器件
2018-12-21
通用MCU产品的发布，标志着纳思达的集成电路业务正式从打印机专用领域扩展向通用领域，是纳思达业务的一个里程碑式事项。
纳思达
早前有消息称IBM也选择了台积电的7nm代工Power处理器，不过IBM、三星今天联合宣布扩大战略合作关系，三星将使用7nm EUV工艺为IBM代工P...
三星电子 IBM EUV光刻机
近日，国产车规级MCU技术取得一大突破，实现量产。 四维图新旗下全资子公司AutoChips杰发科技对外发布消息称……
芯片 MCU
在上周的英特尔架构日活动上，英特尔一反常态地公布了多项CPU架构、半导体工艺、芯片封装以及核显、独显架构上的进展。这次会议虽然规模很小，但是影响...
英特尔 半导体芯片 IC封装
主管三星LSI事业部的CIS图像传感器业务，在这个领域三星是仅次于索尼的存在，但市场份额与索尼相差很大，后者几乎一家独大...
三星电子 传感器
NAND FLASH ( 2026/5/19 19:31:23 )
DRAM ( 2026/5/19 19:31:23 )
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