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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2018-12-29
12月28日，亚光科技发布《对外投资公告》，拟投资10亿元于湖南省长沙建设微波混合集成电路研发、制造平台等项目...
集成电路 IC芯片 5G通信
IC设计
2018-12-28
正值年底之际，近日耐威科技、北京君正等多家集成电路企业公告称获得政府补助...
集成电路 半导体材料 耐威科技
12月27日，闻泰科技发布重大资产重组进展公告，披露了收购安世半导体公司的新进展。闻泰科技拟通过……
安世半导体 闻泰科技
今年以来，全国各地相继出台政策推动集成产业发展，日前广州亦加入这一队伍中来。12月25日，广州市工业和信息化委正式印发...
集成电路 芯片设计 晶圆制造
根据外媒报道，在当前最先进的 7 纳米处理器大战中，首先取得先发的华为海思，由于与晶圆代工龙头台积电的合作关系密切……
台积电 麒麟处理器 5G网络
2018-12-27
日前，在一项人工智能（AI）运算评比中，联发科新推的 Helio P90 处理器独占鳌头，打败竞争对手高通骁龙 855 ……
人工智能 Helio 联发科MTK
12月26日，北京新毅东投资项目签约仪式在泉州芯谷南安分园区举行，这是该园区首家半导体设备项目...
半导体设备 泉州芯谷
华为推出新一代以Arm架构为主的服务器处理器，采用7nm制程，产品型号Hi1620，依据目前公布讯息来看……
ARM架构 华为智能手机 国产芯片
继本月初拿到证监会批文后，景嘉微向大基金、湖南高新非公开发行股票即将上市，大基金正式入驻成为其二股东...
集成电路 IC设计
NAND FLASH ( 2026/7/17 19:10:03 )
DRAM ( 2026/7/17 19:10:03 )
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