注册

2019年首批过会 博通集成叩开A股大门!

历经近十年最低过会率的2018年后,2019年IPO审核迎来“开门红”。1月3日,中国证监会公告2019年首场发审会审核结果,博通集成首发申请获通过....

IC芯片

IC设计

高通缴纳保证金限制iPhone德国零售店销售

高通3日表示,已向德国法庭提交 13.4 亿欧元为担保,以启动部分iPhone在德国的禁售令。

高通 苹果公司

IC设计

台积电3纳米厂有望今年动工

台积电3纳米投资计划继通过环评审查,也解决关键用水供应,意谓台积电在南科晶圆18厂的第四到六期新厂兴建,可望在今年动工,并如期在2022年量产,成为全...

台积电 IC制造 AI芯片

IC设计

华兴集成电路完成1000万美元A轮融资

1月3日消息,华兴集成电路近日获得1000万美元A轮融资,投资方为深创投、百度风投、联想创投以及天使轮投资方启迪之星继续跟投。此前,公司曾在2014和...

集成电路 芯片

IC设计

高云半导体累计出货量达1000万片

1月3日,高云半导体官方微信发布新闻稿宣布,到本月为止,高云半导体已经累计出货FPGA器件1000万片...

集成电路 IC设计 FPGA

IC设计

济南专项政策出台 国内第三代半导体产业版图初现

碳化硅、氮化镓、氧化镓和金刚石等宽禁带半导体材料(又称“第三代半导体”),被视为世界各国竞相发展的战略性、先导性领域...

半导体芯片 半导体材料

IC设计

华润上华600V半桥工艺成功量产,每月稳定产出超1000片

2019年1月2日,无锡华润微电子有限公司旗下的华润上华科技有限公司宣布,公司的600V半桥工艺(HVIC工艺)已实现每月稳定产出超1000片的量产记...

华润微电子

IC设计

英特尔在7nm将依靠EUV技术实现

随着晶圆代工厂台积电及记忆体厂三星电子的7纳米逻辑制程均支援极紫外光(EUV)微影技术,并会在2019年进入量产阶段,半导体龙头英特尔也确定正在开发中...

芯片制造 英特尔 EUV光刻机

IC设计

台积电、三星与英特尔EUV光罩盒采购需求爆发,厂商接单供应告急

台积电的部分,今年会进入采用EUV设备之7+制程的量产,而三星的7纳米制程也会采用EUV设备,并在今年进入量产阶段,至于英特尔方面,其7纳米发展进度佳...

三星 台积电 EUV光刻机

IC设计