2018-10-25
中芯国际24日发布公告，对于近日有媒体发文和转载称，传中芯国际联合首席执行官梁孟松将离开公司，中芯国际郑重声明：该消息绝非属实。任何中芯国际最高管理层...
2018-10-25
联发科昨（24）日宣布推出新款中高阶手机芯片曦力（Helio）P70。联发科表示，增强型AI引擎结合CPU与GPU的升级，实现了更强大的AI处理能力，...
2018-10-25
过去50年，IC技术的发展遵循摩尔定律，逐渐走入发展瓶颈；2025年以后，新的晶体管材料将被用来辅助硅基的COMS技术，中国作为世界最大的芯片消费国和...
2018-10-25
联电总经理王石表示，在第3季，晶圆专工营收达到393.3亿元，较上季成长1.4%，营业净利率为6.4%。整体的产能利用率来到94%，出货量为180万片...
2018-10-25
京运通25日早间公告，公司与闻泰科技、建广资产于10月24日在北京市签署《资产收购协议》，公司将持有的合肥广合产业投资中心(有限合伙)99.9986%...
2018-10-24
截至2018年9月12日，大基金有效承诺额超过1200亿元，实际出资额达到1000亿元，投资进度与效果均好于预期，预计2018年年底将基本完成首期规模...
2018-10-24
新思科技宣布，将Truphone嵌入式SIM（eUICC）软件整合到DesignWare® tRoot™ 硬件安全模块 (HSM) 中，以保护设备连接...
2018-10-24
SEMI对明年晶圆厂设备投资展望乐观，预期明年全球晶圆厂设备投资金额可望达675亿美元，将成长7.5%，连续4年成长，并将创下历史新高纪录。
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