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芯片江湖三国杀:高通苹果大打出手 英特尔搅局

10月26日晚,高通向位于美国圣地亚哥的加利福尼亚州高级法院提交了一份文件,指控苹果窃取其计算机原始码、软件开发工具及日志文件等关于产品性能的数据.....

苹果公司 英特尔 高通Qualcomm

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联发科布局5G芯片:Helio M70最快2019年发布

根据外媒报道,我们会在明年初看到相当多的5G设备。芯片制造厂商联发科加入到5G领域的竞争当中,首款5G基带芯片MTK Helio M70将于2019年...

芯片制造 联发科MTK 5G网络

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苹果拉货 日月光SiP强势成长

苹果宣布推出Apple Watch S4以来,市场一直处于供不应求情况,而外资圈则乐观预期,苹果今年Apple Watch出货量约达2,400万支,但...

日月光 iPhone SIP封装

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江苏淮安集中签约22个半导体项目 总投资近300亿元

11月3日,2018淮台半导体产业合作恳谈会在淮安市召开,会议就淮台两地半导体产业合作等展开了深入交流。会上淮安市集中签约了22个半导体产业链项目.....

半导体制造 IC芯片

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中国半导体制造市场看好 本土企业应找准定位

中国已经连续多年成为全球最大的集成电路市场,中国集成电路市场占全球市场的比例逐年增加。据了解,在2014年,中国市场占比已经超过了全球市场的一半...

集成电路 英特尔 半导体制造

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5G催生第三代半导体材料利好,GaN将脱颖而出

相较目前主流的硅晶圆(Si),第三代半导体材料SiC与GaN(氮化镓)具备耐高电压特色,并有耐高温与适合在高频环境下优势,其可使芯片面积大幅减少...

硅晶圆 半导体材料 5G网络

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江苏淮阴签约近22个半导体项目 总投资额近300亿元

分别为上游的半导体设计及设备制造项目5家,中游的芯片生产、封装测试项目4家,下游的应用、配套服务项目9家,半导体载体平台项目1家,产学研项目1家,半导...

集成电路 半导体芯片

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紫光集团首次境内发公司债获批 注册规模100亿

紫光集团有限公司创新公开发行公司债券已通过中国证券监督管理委员会审批,注册规模100亿元。本次债券创新募集资金用途,可通过投资产业基金...

紫光集团 芯片

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麒麟给力 华为海思将超越联发科成亚洲最大芯片设计公司

随着华为智能手机销量迈向2亿的目标,旗下的海思半导体也跟着快速成长,特别是今年抢先推出了7nm工艺的麒麟980处理器,也是目前仅有的两款7nm处理器....

芯片设计 海思半导体 麒麟处理器

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