2018-10-30
10月29日，至纯科技发布公告称，公司控股子公司至微半导体（上海）有限公司（以下简称“至微半导体”）因业务发展需要，在合肥设立两家子公司合肥...
2018-10-30
对AMD来说，核心问题还是产品竞争力问题，特别是在下一代7nm工艺的处理器上，英特尔明年推10nm工艺的处理器，AMD的7nm处理器与之相比如何？对于...
2018-10-30
根据外国科技网站报导，供应链消息指出，高通（Qualcomm）下一代骁龙855处理器目前已完成流片，使用台积电7纳米制程技术，支援QC 5.0快速充电...
2018-10-29
近日，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”）公布了三季报。报告中显示，公司2018年1-9月实现营业收入1.60亿元，同比增长30.37...
2018-10-29
10月26日，郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200mm硅单晶抛光片项目在郑州航空港实验区举行全面投产启动仪式，这也意味着该项目正式投入运营...
2018-10-29
10月27日，韦尔股份发布公告称，公司拟参与在云南产权交易所公开挂牌的云南省城市建设投资集团有限公司（以下简称“云南城投”）全资子公司瑞滇投资管...
2018-10-29
近日，郑州合晶年产240万片200毫米单晶硅抛光片生产项目在郑州航空港实验区投产，这标志着我省首个半导体级单晶硅抛光片项目正式投入运营...
2018-10-29
今年第四季度，紫光集团旗下长江存储研发的64Gb 32层三维闪存芯片(3D NAND Flash)将实现量产，8月份刚刚推出的Xtacking技术更是...
2018-10-29
手机芯片龙头厂商高通（Qualcomm）新款旗舰手机芯片已完成设计定案（tape-out），确定将采用台积电7纳米制程，供应链传出，高通新款手机芯片....
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