IC设计资讯-第802页-全球半导体观察

三星电子70亿美元存储芯片二期项目落户西安高新区

2017-08-31

8月30 日，备受关注的三星电子存储芯片二期项目正式签约落户高新区，这是继2012年三星电子入驻高新区以来的再次投资。

三星电子存储芯片半导体产业

IC设计

2016年上海集成电路从产业产值突破千亿

2017-08-31

上海成为全国最大的集成电路产业基地，去年产值突破1000亿元。

集成电路智能制造物联网

IC设计

中国台湾MIC：今年中国台湾半导体产值成长1%

2017-08-31

中国台湾地区资策会产业情报研究所(MIC)昨(30)日预估，今(2017)年全球笔电出货量年减幅将由去年的4.5%缩小至0.5%。

晶圆代工 IC封测笔电

IC设计

华虹半导体力推95纳米eNVM工艺平台制胜8位MCU市场

2017-08-30

华虹半导体有限公司市场，最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器工艺平台。

华虹半导体 MCU

IC设计

2017中国集成电路人才发展论坛邀您参与·南京9.8

2017-08-30

以 2014 年 6 月国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》为标志，中国集成电路产业进入一个高速发展的新时期。

集成电路

IC设计

联发科发布全新P23和P30芯片回击高通巩固中端市场之位

2017-08-30

沉寂半年之久的联发科技（以下简称MTK）昨日下午对外正式发布了P系列芯片新一代产品P23和P30。

联发科台积电高通骁龙

IC设计

中美“高通”商标之争一审结案上海高通诉求被驳回

2017-08-30

今天上午，上海市高级人民法院对备受各界关注的中美“高通”商标及不正当竞争纠纷案作出一审宣判，驳回原告全部诉求。

高通

IC设计

英特尔发布至强W系列芯片可能是iMac Pro的救星

2017-08-30

8月30日上午消息，英特尔公司于柏林IFA展会前推出Xeon W（至强 W）系列芯片。

芯片苹果iMac

IC设计

抢进EUV商机科磊推出全新光罩检测设备

2017-08-30

随着EUV微影技术即将被引进芯片量产制程，美商科磊公司（KLA-Tencor）宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩检测产品线。

集成电路 EUV光刻机

IC设计

三星电子70亿美元存储芯片二期项目落户西安高新区

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