IC设计资讯-第827页-全球半导体观察

传三星台积电将再分食苹果A12芯片订单、采7nm

2017-07-19

韩媒etnews 6月12日报导，三星替高通(Qualcomm)代工骁龙(Snapdragon)820、830系列芯片。

三星电子台积电 iPhone

IC设计

“谁”是半导体市场的“搅局者”

2017-07-18

据日经中文网7月13日报道，世界的半导体市场此前一直以美韩日厂商唱主角，现在中国企业正试图参与进来，而中国企业的巨额投资很有可能成为半导体市场混乱的风...

集成电路半导体存储器

IC设计

更高精度更小尺寸 TI推单芯片毫米波传感器产品组合

2017-07-18

德州仪器(TI)正将前所未有的高精度和智能化引入包括汽车、工厂和楼宇自动化、以及医疗市场在内的广泛应用中。

传感器德州仪器

IC设计

三星加速6nm、台积电7nm流片13次！Intel新工艺无期

2017-07-18

随着10nm芯片逐步渗透进消费电子产品，新的制程探索也在加速。

三星电子台积电格罗方德

IC设计

中国厂商崛起促指纹芯片降价：10元钱就买一颗

2017-07-18

自iPhone 5s发布后，指纹识别技术大受追捧，并逐渐实现普及。

iPhone 汇顶科技指纹识别

IC设计

高通拒绝向欧盟提供芯片定价面临每日66万美元罚款

2017-07-18

欧盟中级法院“综合法院”昨日驳回了高通公司拒绝向欧盟提供芯片定价相关信息的请求，这意味着高通正面临着每天被罚款58万欧元(约合66.5万美元)的风险。

高通手机芯片

IC设计

2020年8寸晶圆月产能将达570万片物联网与汽车电子是推手

2017-07-18

根据平面媒体的报导，在当前半导体供应链逐渐进入下半年的传统旺季之后，8寸晶圆代工产能的全面吃紧。

半导体台积电联电

IC设计

2017手机芯片“三国杀”：联发科客户纷纷倒戈高通

2017-07-17

据媒体最新消息，今年高通、联发科和中国大陆的展讯依然将是全球手机芯片三巨头，但是高通上半年已经成为毋庸置疑的最大赢家。

联发科高通智能手机芯片

IC设计

武汉光谷大举储备“芯”人才集成电路产业集群强劲崛起

2017-07-17

7月14日，武汉东湖高新区与工信部人才交流中心签约，针对集成电路产业人才进行联合引进与培养，在武汉未来科技城打造国际合作创新中心，以满足光谷日益庞大的...

集成电路电子信息产业

IC设计

传三星台积电将再分食苹果A12芯片订单、采7nm

“谁”是半导体市场的“搅局者”

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