IC设计资讯-第828页-全球半导体观察

合肥晶合年底月产能3000片明年一个厂房月产能可达4万片

2017-07-17

今年10月，“合肥制造”的晶圆就可以实现量产，到今年年底可实现每月3000片的产能，预计明年一个厂房可达月产4万片规模。

集成电路晶圆合肥晶合

IC设计

应用材料台南制造中心新厂今日动土投资逾10亿新台币

2017-07-17

全球最大半导体暨显示器设备厂美商应用材料加码投资中国台湾地区，将于今日（17日）举行应材台南制造中心新厂动土典礼。

半导体 NAND Flash 应用材料

IC设计

台积电联电世界先进加持 8寸晶圆代工旺到10月

2017-07-17

半导体生产链下半年进入传统旺季，8寸晶圆代工产能全面吃紧！

台积电联电

IC设计

硅晶圆抢手缺货潮或持续到明年

2017-07-17

今年来半导体硅晶圆因为供不应求而涨价，至今没有趋缓现象，缺货潮可能延续到明年甚至更久。

硅晶圆环球晶圆合晶

IC设计

台湾电子业转型之问，下一个增长点在哪儿?

2017-07-14

从拥有第一家半导体企业起，我国台湾地区的电子信息产业已经走过了46个年头。

半导体智能手机 IC设计

IC设计

投资2.6亿元麦斯克实施“大规模集成电路硅基底智能制造新模式”项目

2017-07-14

最近，一个好消息在位于高新区的麦斯克电子材料有限公司内传播——该公司的“大规模集成电路硅基底智能制造新模式”项目从激烈竞争中脱颖而出。

集成电路智能制造

IC设计

国科微上市募集资金逾2亿未来重点布局存储产业

2017-07-14

7月12日，湖南国科微电子股份有限公司（下称“国科微电子”）正式登陆深交所创业板，股票代码300672。

半导体集成电路国科微电子

IC设计

士兰微电子正式宣布收购LRC（附全球主要分立器件供应商）

2017-07-14

7月12日，士兰微电子再次发布公告称，正式收购乐山无线电股份有限公司（以下简称“乐山无线电”，LRC）。

半导体士兰微电子

IC设计

台积电10nm放量拿下苹果海思联发科

2017-07-14

晶圆代工龙头台积电10纳米进入量产，7纳米将如期在明年量产。

台积电晶圆代工海思半导体

IC设计

合肥晶合年底月产能3000片明年一个厂房月产能可达4万片

应用材料台南制造中心新厂今日动土投资逾10亿新台币

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