IC设计资讯-第826页-全球半导体观察

Skyworks评估收购台湾立积及络达PA部门？谣言

2017-07-13

市场传出，全球最大射频元件厂Skyworks正评估是否并购台湾地区射频元件厂立积和联发科旗下络达的PA（功率放大器）部门，惟两家公司均予否认。

联发科MTK 物联网IoT

IC设计

三星扩展1.5亿美元投资基金瞄准欧洲早期创企

2017-07-13

据VentureBeat报道，韩国三星电子公司通过其最新成立的投资机构Samsung Next启动了1.5亿美元投资基金

三星电子 VR虚拟现实人工智能

IC设计

三星：7纳米明年超车台积电，5、6纳米2019年上阵

2017-07-13

三星晶圆代工自立门户后信心大增，不仅看好明年营收将大幅成长，且在晶圆制造技术方面，也务求超越领头羊台积电。

三星电子台积电晶圆代工

IC设计

剑指台积电！三星：今年超车联电跃居晶圆代工二哥

2017-07-13

星电子觊觎晶圆代工市场，发下豪语今年要超车联电，晋身全球晶圆代工二哥，未来还要挤下台积电，跃居市场霸主。

三星电子半导体设备晶圆代工

IC设计

总规模25亿通科集成电路产业基金签约

2017-07-12

通科集成电路产业基金由港闸区政府联合紫荆资本、通富微电等成立，总规模25亿元，首期募集5亿元。

集成电路通富微电

IC设计

余承东：华为即将推出人工智能处理器

2017-07-12

华为技术有限公司高级副总裁、消费者业务CEO余承东在演讲时表示，人工智能时代华为将构建端-云-芯的协同能力。

智能手机华为人工智能

IC设计

前有强敌后有追兵联发科能否从夹缝中突围？

2017-07-12

去年下半年，市场增长劲头最猛的OPPO和vivo转投高通阵营，就连联发科的死忠魅族也宣布与高通和解，并将推出基于高通处理器的产品。

手机芯片智能手机联发科MTK

IC设计

英特尔推出新型数据中心处理器：与AMD争云计算市场

2017-07-12

英特尔周二宣布了一系列全新的数据中心处理器，计划与AMD等公司争夺云计算芯片这一有利可图的市场。

英特尔 AI芯片 AMD处理器

IC设计

上海硅产业集团聘请MEMC前CEO

2017-07-12

海硅产业投资有限公司7月6日宣布，已聘请美国MEMC电子材料公司（半导体和太阳能硅片制造商）前首席执行官Nabeel Gareeb。

半导体集成电路

IC设计

Skyworks评估收购台湾立积及络达PA部门？谣言

三星扩展1.5亿美元投资基金瞄准欧洲早期创企

三星：7纳米明年超车台积电，5、6纳米2019年上阵

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