IC设计资讯-第849页-全球半导体观察

黄河水电专项攻关填补国内半导体应用材料国产化空白

2017-05-25

5月24日，记者从集成电路硅材料产业发展座谈会上获悉，黄河水电公司电子级多晶硅项目已顺利完成专项攻关，填补了国内半导体应用材料国产化的空白，打破了国内...

半导体集成电路多晶硅

IC设计

分析师：联发科将暂缓高端芯片重新聚焦中低端市场

2017-05-25

美系外资表示，虽然目前仍在等待新兴市场的复苏信号，但自以往的历史轨迹观察，联发科目前已经离底部不远了，近期已看到库存水位逐渐下降，供应链备货潮蓄势待发...

联发科智能手机晶圆代工

IC设计

三星公布最新半导体工艺路线图：2020年推进4nm

2017-05-25

三星在今天凌晨举办了新闻发布会，公布了旗下最新的工艺制程路线图，在新的路线图中，三星希望能够在2020年推进4nm工艺制程，显得野心勃勃。

半导体三星电子晶圆制造

IC设计

持股比例4.9% 软银成英伟达第4大股东

2017-05-25

有消息人士指出，软银看上英伟达（NVIDIA）的发展潜力，而进一步进行投资。此举，将使得软银将成为英伟达的第4大股东，持股比例达到4.9%。

软银集团半导体芯片英伟达

IC设计

SK海力士也要分拆晶圆代工？传最晚本周内定案

2017-05-25

继三星分拆晶圆代工业务后，韩国另一大半导体厂SK海力士也在考虑是否跟进，让旗下晶圆代工自立门户，以有更多发挥空间争抢订单。

半导体 SK海力士晶圆代工

IC设计

SEMI：2017半导体设备出货金额将增长7.2%

2017-05-25

4月北美半导体设备制造商出货金额再攀高，国际半导体产业协会(SEMI)24日公布，4月北美半导体设备制造商出货金额达21.7亿美元。

半导体设备 NAND Flash SEMI

IC设计

高通抢攻物联网商机每天供货超过100万颗芯片

2017-05-25

芯片设计商高通（Qualcomm）24日宣布，目前针对物联网应用，每天供货超过100万颗芯片。

高通芯片设计物联网

IC设计

AMD确定7nm芯片今年流片最快明年底亮相

2017-05-24

在昨天的JP摩根全球技术峰会上，AMD CEO苏姿丰确认，7nm芯片将在今年晚些时候流片。

英特尔 AMD芯片组英伟达

IC设计

1亿美元！成都与格芯FD-SOI产业生态圈行动计划签约

2017-05-24

昨日，成都与格芯（GLOBALFOUNDRIES）FD—SOI产业生态圈行动计划签约仪式在蓉举行，双方将合作建立一个世界级的FD-SOI生态系统。

半导体集成电路

IC设计

黄河水电专项攻关填补国内半导体应用材料国产化空白

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