2021-12-20
12月18日,苏州晶方半导体科技股份有限公司发布公告称,为积极布局车用半导体前沿技术,有效把握三代半导体相关技术的产业发展...
2021-12-15
12月14日晚,赛微电子公布,公司全资子公司瑞典Silex Microsystems AB与德国Elmos Semiconductor SE签署《股权...
2021-12-14
近期,比亚迪半导体官微发布消息,称成功自主研发并量产1200V功率器件驱动芯片——BF1181,并今年12月实现向各大厂商批量供货...
2021-12-14
12月10日,芯擎科技在武汉正式发布了车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片。在发布会上,芯擎科技透露,“龍鹰一号”将于今年十月实现...
2021-12-09
据韩媒报道,韩国最大的Fabless(无晶圆)半导体制造商LX Semicon收购了LG Innotek的SiC半导体有形资产...
2021-12-08
据中国台湾媒体《经济日报》报道,12月7日,鸿海和Stellantis NV宣布签署合作备忘录,双方将合作打造一系列特殊车用芯片,以支持Stellan...