2022-08-31
8月31日，江丰电子在投资者互动平台表示，公司拥有优质的客户资源和领先的市场份额。产品已经进入5nm先端工艺，得到了全球一流芯片制造...
2022-08-30
8月29日，杭州中欣晶圆科创板上市申请正式获得上交所受理。中欣晶圆此次拟募集资金达54.7亿元，扣除发行费用后，将投资于6英寸...
2022-08-29
8月26日晚，拓荆科技发布2022年半年报显示，公司实现营收5.23亿元，同比增长364.87%；归母净利润为1.08亿元，较去年同期实现扭亏为盈.....
2022-08-26
近日，英国半导体设备厂商Oxford Instruments（牛津仪器）宣布开发了全新的SiC衬底加工新工艺，并验证了兼容HVM的SiC衬底等离子.....
2022-08-23
8月22日，盛美上海的电化学电镀（ECP）设备系列第500个电镀腔出机，交付客户。目前，盛美上海的产品订单已经达到67台...
2022-08-23
8月22日，中微公司在互动平台上表示，公司制造硅基氮化镓功率器件用MOCVD设备已在客户芯片生产线上验证；此外，制造MicroLED...
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