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东尼电子:募投项目实施主体东尼半导体拟引入增资2.8亿元

9月13日,浙江东尼电子发布关于全资子公司引入投资者暨募投项目实施方式变更的公告。湖州新投和鑫祥园区拟共同设立湖州织鼎信息...

半导体 半导体材料 碳化硅

材料/设备

合肥鼎材年产15吨OLED材料和4500吨光刻胶材料项目投产

9月9日,合肥鼎材科技有限公司投产仪式在公司厂区内举行。项目占地100亩,一期投资3.5亿元人民币...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

江丰同芯生产基地启动建设

9月12日,据证券日报报道,江丰电子旗下控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司生产基地建设近日启动,标志着江丰电子精...

半导体材料 江丰电子 第三代半导体

材料/设备

全年或超1000亿美元,Q2全球半导体设备出货金额达264.3亿美元

9月8日,国际半导体产业协会SEMI发布最新全球半导体设备出货报告指出,今年第二季度,全球半导体设备出货金额达到264.3亿美元...

半导体设备 晶圆 半导体产业

材料/设备

厦门100亿元海沧区产业引导基金成立,投向集成电路、新材料等领域

据澎湃新闻消息,9月7日,在第四届中国母基金峰会主论坛上举行了海沧区产业引导基金电子揭牌仪式。此次揭牌,标志着海沧区产业引导基金正式...

集成电路 半导体材料 半导体制造

材料/设备

9.98亿元!半导体封装新材料(兰州)生产线项目开工

据兰州新区发布消息,9月6日,由甘肃金川兰新电子投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装新材料...

半导体封装 半导体材料

材料/设备

半导体制造“血液”再传供应紧张!三家本土电子特气企业发力

今年以来半导体上游材料市场需求持续高涨,其中硅片、光刻胶、电子气体等材料供不应求,价格水涨船高。近期,市场再度传来电子特气供应紧张的消息...

半导体制造 高纯特种气体

材料/设备

华海清科:CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖,目前已批量供货

近日,华海清科在接受投资者调研时表示,公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖,目前已批量供货;14nm制程的几个关键工艺CMP设备...

半导体设备 晶圆

材料/设备

理想晶延半导体设备项目签约

据活力经开多彩海昌消息,9月5日,理想晶延半导体设备项目正式签约落户海宁经济开发区...

半导体设备 半导体封测

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