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扬杰科技雅吉芯半导体单晶材料项目已进入收尾阶段

据雅安日报报道,近日,扬杰科技雅吉芯半导体单晶材料项目已进入收尾阶段。该项目负责人吴霞表示,目前,生产设备基本安装完毕,正进行调试...

半导体材料 扬杰科技

材料/设备

制程升级压力,三大DRAM厂商EUV竞争白热化?

据财联社消息,美光总裁暨执行长梅罗特拉(Sanjay Mehrotra)5月26日表示,中国台湾中科新厂启用后,美光将会导入先进性1a nmDRAM制...

DRAM EUV光刻机 美光科技

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盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备

最近,盛美上海宣布推出升级版的涂胶设备,该款设备在性能和外观进行了优化,应用于先进晶圆级封装...

半导体设备 晶圆 半导体封装

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沪硅产业拟15.5亿元设立控股子公司,实施300mm半导体硅片扩产项目

5月25日,沪硅产业发布公告称,公司拟通过全资子公司上海新昇出资155,000万元,与多个合资方共同出资逐级设立一级控股子公司上海...

半导体硅片 半导体材料 沪硅产业

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半导体材料研究新途径?“下一代奇迹材料”石墨炔首创成功

据最新一期《自然·合成》报道,美国科罗拉多大学研究人员开展的一项研究,已成功合成出科学家们数十年来孜孜以求的一种新型碳——石墨炔...

半导体材料

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打造新兴产业“联合舰队”,沈阳集成电路装备产业驶入快车道

集成电路(IC)被誉为现代工业的“粮食”。20年间,芯源微、拓荆科技、富创精密、沈科仪等企业在沈阳快速发展,这些高科技企业的产品...

集成电路 半导体设备

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金宏气体新中标广东光大电子大宗气订单

5月23日,金宏气体在投资者互动平台表示,电子大宗气体是公司重点发展的业务方向,公司先后与北方集成电路...

高纯特种气体

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ASML新一代EUV光刻机,一台售价近27亿元

据路透社报道,半导体设备巨头ASML正在着手研发价值4亿美元(约合人民币26.75亿元)的新旗舰光刻机,有望2023年上半年完成原型机...

ASML 半导体设备 光刻机

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总投资21亿元 迈为半导体装备项目即将落户珠海

5月20日,迈为科技发布公告称,公司及子公司迈为技术(珠海)有限公司拟与珠海高新技术产业开发区管理委员会签署《投资合作协议》...

半导体设备

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