材料/设备资讯-第201页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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应用材料芯片布线技术取得突破逻辑微缩可进入3nm及以下技术节点

2021-06-18

6月17日，应用材料公司宣布推出一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节点...

半导体设备应用材料半导体材料

半导体设备厂商华海清科科创板成功过会

2021-06-18

6月17日，上海证券交易所科创板上市委员会2021年第39次审议会议召开，华海清科股份有限公司（首发）获通过...

集成电路半导体设备科创板

中微半导体首台8英寸CCP刻蚀设备顺利付运

2021-06-17

近日，中微半导体首台8英寸甚高频去耦合反应离子（CCP）刻蚀设备Primo AD-RIE 200顺利付运客户生产线...

半导体设备晶圆制造中微半导体

先导集团半导体沉积及镀膜设备生产基地项目签约徐州

2021-06-17

据徐州发布消息，6月16日，铜山区、徐州高新区2021年度精准招商重点项目签约活动举行，此次集中签约7个项目...

半导体集成电路半导体设备

日媒：日企量产100毫米氧化镓晶圆将于今年内开始供应

2021-06-16

据日经中文网6月16日报道，由日本电子零部件企业田村制作所和AGC等出资成立的Novel Crystal Technology在全球首次成功量产以氧化...

半导体材料氮化镓第三代半导体

总投资3亿元正帆科技拟投建电子特气及工业气体项目

2021-06-16

6月15日，正帆科技发布公告，为推动公司整体产业发展战略布局，进一步配套并服务客户，公司拟计划...

集成电路半导体材料高纯特种气体

总投资180亿元，这个半导体产业项目签约广东河源

2021-06-15

近日，广东省河源市东源县与华润水泥控股有限公司举行广东东源高纯石英和碳化硅单晶硅一体化硅产业项目框架协议签约仪式...

半导体半导体材料碳化硅

芯源微拟定增募资10亿元用于半导体设备扩产升级

2021-06-15

日前，芯源微披露其定增预案，拟向特定对象发行股票数量不超过公司总股本的30%，即本次发行不超过2520万股，募集总金额不超过10亿元（含本数）...

集成电路半导体设备芯源微

东京电子将向ASML提供面向新一代EUV的设备

2021-06-11

根据日经中文网的消息，东京电子6月8日发布消息称，将向ASML和IMEC联合运营的实验室提供新一代设备，该设备将和ASML生产的EUV光刻设备进行组合...

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