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注册资本1.7亿元 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司成立

国家企业信用信息公示系统显示,4月10日,上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司在嘉定区市场监督管理局注册成立...

集成电路 半导体材料

材料/设备

第三代半导体材料获青睐 国内将再迎多个项目

据了解,碳化硅和氮化硅均属于第三代宽禁带半导体材料,具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力等特点...

耐威科技 第三代半导体 露笑科技

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埃眸科技10亿元纳米光刻机项目落户常熟

据常熟国家高新区官方消息,埃眸科技纳米光刻机项目计划总投资10亿元,主要业务方向为纳米压印光刻机的研发、生产、销售及运营。纳米压印光刻技术可以量产复杂...

半导体设备 光刻机

材料/设备

拟募资10亿元 露笑科技投建第三代半导体材料项目

其中新建碳化硅衬底片产业化项目总投资金额为69,456万元,本次拟使用募集资金投入65,000万元,该项目建设期24个月,拟生产碳化硅衬底片等产品,项...

半导体材料 露笑科技

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总投资25亿 博方嘉芯氮化镓项目在嘉兴南湖桩基开工

该项目于2019年11月7日签约落地,总投资25亿元,占地111.35亩,总建筑面积约8.9万平方米,项目分两期实施,其中一期建筑面积约5万平方米,建...

氮化镓 第三代半导体

材料/设备

完善产业链 耐威科技拟投建自主GaN微波及功率器件生产线

4月11日,北京耐威科技股份有限公司(以下简称“耐威科技”)公布公告称,为了进一步完善GaN业务的全产业链布局,把握产业发展机遇,逐步形成自主可控的生...

耐威科技 氮化镓

材料/设备

华为强势入局!氮化镓快充市场再添新军

氮化镓技术趋于成熟,并且在USB PD快充领域的应用已经非常普遍,氮化镓技术让充电器的功率越做越大,体积却越做越小,保证了产品的便携性...

华为 氮化镓

材料/设备

靖江先锋半导体有限公司:新厂区预计6月建成投产

近年来,随着国内市场需求增长和国家扶持政策的出台,国产半导体替代趋势明确。聚焦半导体刻蚀设备关键零部件生产, 先锋半导体在不断更新设备的基础上...

集成电路 半导体设备

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募资25亿元 科创板沪硅产业集团今日申购

4月9日,上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“硅产业集团”)将开放申购,拟公开发行股份数量不超过62006.82万股。今年3月17日,硅产业集团科创...

半导体硅片 半导体材料

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