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募资8亿元建设半导体硅片项目,麦斯克创业板IPO获受理

资料显示,麦斯克成立于1995年,主营业务系半导体硅片的研发、生产与销售,主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸以及8英寸半导体硅抛光片。目前麦斯克已掌握...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

江丰溅射靶材及溅射设备关键部件项目预计将于2022年底前竣工

据发展北京消息,位于北京经济技术开发区金桥科技产业基地的江丰溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目近期刚刚开工。据项目负责人介绍,目前正在进行工业厂房土...

半导体材料 江丰电子

材料/设备

长川科技:国家大基金已减持公司313.78万股

5月25日,长川科技发布公告,国家大基金本次减持计划已累计减持公司股份313.78万股,计划减持的股份数量已过半...

半导体设备 长川科技 大基金

材料/设备

面向北方区域集成电路行业等 江丰电子Workshop在北京亦庄开业

北京亦庄消息,日前北京江丰电子材料有限公司Workshop开业典礼在北京市大兴区亦庄举行。该公司主要面向北方区域集成电路行业和平板显示行业等领域...

集成电路 应用材料 江丰电子

材料/设备

扩大半导体领域市场规模 联得装备成立半导体子公司

5月24日,联得装备发布对外投资设立全资子公司的公告。 公告显示,为了满足公司拓展主业经营,提升市场竞争力的需要...

半导体 半导体设备 汽车电子

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粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟在佛山成立

南方+消息显示,2021年5月21日,粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟在季华实验室成立...

半导体 集成电路 半导体设备

材料/设备

深南电路:无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态

5月21日,深南电路披露近期投资者关系活动记录表。在接受调研中,深南电路对其封装基板发展相关情况作出回应...

半导体 芯片封装 半导体材料

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第三代半导体材料厂商山东天岳完成上市辅导

5月20日,山东证监局披露了国泰君安证券股权有限公司、海通证券股份有限公司关于山东天岳先进科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

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产业链渐入佳境,厦门第三代半导体“蓄势待发”!

近年来,全国各地均在加速布局发展第三代半导体。身处闽三角腹地的厦门,产业基础扎实且发展迅速,已成为中国第三代半导体产业版图中的重要一极...

半导体材料 第三代半导体 化合物半导体

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