材料/设备资讯-第207页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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华峰测控集成电路先进测试设备产业化基地将于7月投用

2021-05-14

据天津日报消息，华峰测控天津集成电路先进测试设备产业化基地建设项目正在进行最后阶段的装饰装修施工，预计6月底将全面竣工...

集成电路半导体设备 IC测试

南大光电：已建成2条ArF光刻胶生产线，ASML光刻机已投入使用

2021-05-13

近日，南大光电在业绩说明会上表示，公司已建成2条ArF光刻胶生产线。ArF光刻胶产品开发和产业化项目...

半导体材料南大光电光刻胶

总投资24亿元河南东微半导体芯片材料塔山计划项目开工

2021-05-13

5月11日，郑州市举行2021年第二季度重点项目集中开工仪式，航空港实验区本次集中开工的重点项目共10个，其中包括河南东微半导体芯片材料塔山计划项目....

半导体芯片半导体材料

晶瑞股份：公司半导体级高纯硫酸品质达全球第一梯队水平

2021-05-13

5月12日，晶瑞股份发布关于子公司年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目的进展公告...

集成电路半导体材料晶瑞电材

硅晶圆将涨价！SUMCO：增产8英寸产品、惟仍供不应求

2021-05-12

日本硅晶圆大厂SUMCO表示，12英寸逻辑用硅晶圆供不应求、且今后供需将更加紧绷，而8英寸硅晶圆虽增产、惟供给仍追不上需求...

硅晶圆半导体材料硅片

《新闻联播》：这家公司已开始布局第四代半导体材料

2021-05-11

5月8日，中央电视台《新闻联播》报道了山西省转型发展取得的新成果。《新闻联播》在报道中指出，在山西省半导体研究院...

半导体材料碳化硅第三代半导体

总投资2.5亿元东微电子上海创新研发中心项目落户金山

2021-05-11

据金山工业区消息，5月8日，金山工业区与河南东微电子材料有限公司举行签约仪式，东微电子计划在上海金山工业区投资设立东微电子上海创新研发中心...

半导体集成电路半导体材料

一期投资15亿元上海新微化合物半导体量产线洁净厂房结构封顶

2021-05-11

5月8日，上海新微半导体有限公司化合物半导体量产线洁净厂房结构顺利封顶，封顶仪式在在闵行开发区临港园区举行...

半导体材料第三代半导体化合物半导体

总投资近100亿元，中环股份集成电路用大直径硅片项目二期启动

2021-05-10

昨日（5月9日），中环股份发布消息，为了提升产能和产品覆盖率，公司已经启动集成电路用大直径硅片项目二期工程...

半导体硅片半导体材料中环股份

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