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注册资本20亿元,华为关联公司投资成立深圳哈勃科技投资合伙企业

深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)成立,注册资本20亿人民币,经营范围为创业投资业务。股权穿透图显示,该公司由华为技术有限公司、华为终端(深圳)有限...

集成电路 芯片 华为

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部分IC设备交货周期超过12个月!半导体扩产受阻

根据日经评论15日引述知情人士报道,由于部分关键设备的交货周期延长至12个月,服务厂以及IC基板供应商的产能扩充计划都遭受拖累...

半导体 芯片 半导体设备

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CCL大厂联茂新埔厂起火 已全厂断电停工

昨日,铜箔基板(CCL)大厂联茂中国台湾新埔厂凌晨发生火灾,消防队于夜间12点左右接获报警并前往救援,并无人员伤亡。但受火灾影响,目前新埔厂已全厂断电...

半导体 集成电路 半导体材料

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雅克科技:2021年第一季度归母净利润或超1.20亿元

江苏雅克科技股份有限公司披露2021年第一季度业绩预告,报告预计,第一季度雅克科技可实现归母净利润1.20亿至1.35亿元,相比去年同期上升3.33%...

半导体材料 雅克科技 高纯特种气体

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与台积电、英特尔抢设备,三星高层将再拜访欧美半导体设备商

三星近期接连派遣高层拜访包括阿斯麦 (ASML)、应用材料 (Applied Materials)、科林研发 (Lam Research) 等设备大厂...

三星 ASML 半导体设备

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东尼电子:拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目

东尼电子公告,拟募集资金投资建设碳化硅半导体材料项目,本次非公开发行募集资金总额不超过5亿元,计划投资于年产12万片碳化硅半导体材料项目、年产1亿对新...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

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最新议程!| 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛

“碳芯之路”——CarbonSemi碳基半导体材料与产业发展论坛将于2021年5月20-22日在宁波举办。该论坛以“实现芯片国产化”为主题...

芯片 半导体材料 半导体元器件

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碳中和/绿色循环/可持续发展!CHINAPLAS 2021媒体日现场:巨头分享行业新趋势…

作为行业顶级盛会,CHINAPLAS 2021吸引了杜邦、万华化学、阿里 1688、巴斯夫、金发科技、阿博格、利安德巴塞尔、罗姆等多家知名化工和橡塑企...

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北方华创2020年净利润5.37亿元 同比增长73.75%

4月11日晚间,北方华创披露其2020年度业绩快报及今年第一季度业绩预告。业绩快报显示,2020年北方华创实现营业总收入60.56亿元...

半导体设备 北方华创

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