New
AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2021-05-19
5月18日，北京证监局披露了国泰君安证券股份有限公司关于北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表...
半导体设备 屹唐半导体
材料/设备
日前，兴森科技接受特定对象调研。根据其发布投资者关系活动记录表，兴森科技在调研中披露了其与大基金合作的半导体封装产业项目进展...
半导体封装 兴森科技
乌兰察布日报消息，5月17日，乌兰察布氟硅电子新材料基地暨南大微电子材料项目开工动员会在集宁区举行...
半导体 芯片 半导体材料
2021-05-18
5月18日，晶盛机电在投资者互动平台上回复表示，公司12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售...
半导体设备 半导体材料 晶盛机电
据衢州智造新城消息，5月17日，衢州智造新城2021年上半年招商引资项目集中签约仪式举行。其中，金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目...
集成电路 半导体硅片 半导体材料
内江经开区消息显示，5月17日，四川富乐德科技发展有限公司三期项目建设工程开工仪式在内江经开区举行...
半导体 集成电路 半导体材料
2021-05-17
根据韩媒BusinessKorea报导，韩国产业通商资源部于5月13日对外宣布，ASML计划在韩国建设光刻设备再制造工厂及培训中心...
ASML 半导体设备 光刻机
据西安高新消息，由西安唐晶量子科技有限公司投资6亿元实施的化合物半导体外延片研发和生产项目签约...
半导体材料 化合物半导体
2021-05-14
5月14日消息，日前，嘉兴景焱智能装备技术有限公司发生多项工商变更，新增投资人小米长江产业基金...
半导体设备 半导体封测 小米
NAND FLASH ( 2026/7/24 18:41:37 )
DRAM ( 2026/7/24 18:41:37 )
微信公众平台
