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总价值超10亿美元,安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作

7月19日,安森美宣布与博格华纳,扩大碳化硅(SiC)方面的战略合作,协议总价值超10亿美元。博格华纳计划将安森美的EliteSiC 120...

安森美半导体 新能源汽车 碳化硅

功率器件

总投资50亿元,浙江旺荣年8英寸功率器件项目预计9月投入生产

据丽水经济技术开发区消息,目前,浙江旺荣年8英寸功率器件项目处于主体建设阶段,土建已基本完成,机电已完成全部进度的80%...

芯片 功率半导体 MOSFET

功率器件

总投资10亿元!8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组项目即将落地

据黟县发布消息,7月13日,《黄山芯动力投资基金合伙企业合伙协议》签约仪式在黄山市黟县西递举行...

半导体封测 晶圆 IGBT

功率器件

韩国政府推进“化合物功率半导体”研发项目,总费用近1400亿韩元

据外媒报道,韩国正在推进一项价值约1400亿韩元的研发项目,目标是成为“化合物功率半导体技术强国”。韩国产业通商资源部...

芯片设计 功率半导体 化合物半导体

功率器件

博通、罗姆分别主导,全球两大并购案迎来新进展

日前,分别由国际半导体大厂博通和罗姆主导的两起并购案传来新的进展。其中,博通收购VMware交易案获欧盟委员会批准;而罗姆..

功率半导体 博通 碳化硅

功率器件

成都高投芯未高端功率半导体项目首台设备搬入

据成都高新西区消息,近日,高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都高新西区举行首台设备搬入仪式。芯未半导体是高新西区首家...

功率半导体 半导体制造 IGBT

功率器件

四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产

据内江经开区消息,7月10日,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产仪式在内江经开区举行...

功率半导体 封装基板

功率器件

GaN市场“钱途”光明,又一半导体大厂强势入局8英寸赛道

根据韩国媒体 BusinessKorea 报导,三星电子即将进军氮化镓 (GaN)市场,目的是为了满足汽车领域对功率半导体的需求...

三星 氮化镓 第三代半导体

功率器件

氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心在广东签约

据西电广州第三代半导体创新中心消息显示,近日,在广东-新加坡合作理事会第十三次会议上,西安电子科技大学广州研究院与新加坡IC...

集成电路 氮化镓 先进封装

功率器件