制造/封测资讯-第137页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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价值200亿美元，这一晶圆厂传来新消息

2024-02-04

据《华尔街日报》报道，英特尔俄亥俄州晶圆厂原计划于2025年开始生产芯片，但知情人士透露，该项目生产设施的建设工作现在预计至少要...

晶圆代工 IC制造英特尔

芯问科技太赫兹芯片集成封装技术项目通过验收

2024-02-04

2月1日，芯问科技“太赫兹芯片集成封装技术”项目顺利通过上海市科学技术委员会的验收....

芯片封装芯片技术

国内又一批半导体产业项目上马

2024-02-02

近期，国内又有一批半导体产业项目迎来签约、开工、封顶、投产等新进展，项目涵盖5G通信、传感器、模拟芯片、射频芯片、半导...

半导体制造碳化硅射频芯片

AI芯片供不应求，英特尔加入英伟达先进封装供应商阵营？

2024-02-01

GPU大厂英伟达（NVIDIA）的AI芯片在全球供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电...

AI芯片 GPU 英伟达

缓解扩产压力，台积电、三星、英特尔3月将获美国芯片法案补贴

2024-01-31

近期，媒体报道美国将根据《CHIPS法案》发放第一季补贴资金，这对已投资于当地业务的英特尔、三星电子和台积电来说将带来重大利....

三星台积电晶圆代工

日本2024年后多座晶圆厂将投入量产

2024-01-30

随着台积电熊本晶圆厂将在2月24日开幕，2024年多座日本或外资半导体制造商在日本新建的晶圆厂将开始大规模生产。市场人士表示...

台积电芯片制造晶圆

两家大厂推迟美国晶圆厂投产时间

2024-01-29

近期，台积电透露，将推迟其在美国亚利桑那州建设的两家半导体工厂中第二座工厂的投产时间，推迟时间约一到两年，上述工厂原计划于...

半导体台积电晶圆制造

联电X英特尔，2024年晶圆代工炸裂开局

2024-01-26

1月25日，联电与英特尔共同宣布正式合作，英特尔（Intel）将提供现有厂房及设备产能，联电（UMC）提供12nm技术IP，并负责...

晶圆代工联电英特尔

联电与英特尔宣布合作，聚焦12nm制程

2024-01-26

1月25日，联电与英特尔共同宣布，双方将合作在英特尔美国亚利桑那州厂开发和制造12nm制程平台，以因应行动、通讯基础建设和...

芯片制造联电英特尔

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