制造/封测资讯-第139页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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苹果、英伟达、AMD推动，SoIC需求升温

2024-01-19

近期媒体报道，台积电上修SoIC（系统整合单芯片）产能规划，今年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增至5000~6000片...

AMD 英伟达先进封装

台积电刘德音任内最后一场法说会，事关行业未来走向

2024-01-19

台积电1月18日公布了2023年第四季财务报告并召开业绩说明会，此番重点颇多，台积电表示2024年营收将大幅成长超20%，并且台...

台积电芯片制造晶圆

出资3720万美元，富士康母公司在印度成立芯片封装测试公司

2024-01-18

鸿海集团（富士康母公司）1月17日发布公告，宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业...

富士康鸿海集团芯片封装

鸿海集团与HCL在印度投建芯片封装和测试合资企业

2024-01-18

1月17日，鸿海集团发布公告称，将与印度企业集团HCL合作成立新的合资企业，用以在印度开展半导体封装和测试业务。鸿海集团在新...

鸿海集团芯片封装芯片测试

影像传感器需求增长，富士胶片、索尼发力

2024-01-17

近期，富士胶片(Fujifilm)宣布将对旗下熊本工厂(熊本县菊阳町)投资约60亿日元，导入生产设备、增产半导体材料，以应对影像传感...

IC制造图像传感器

广州“芯”政，支持特色工艺半导体产业高质量发展

2024-01-17

近期，广州市委副书记、代市长孙志洋主持召开市政府常务会议，会议通过了《广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若...

集成电路芯片半导体产业

威固电子特种封装及其产业化项目（一期）封顶

2024-01-17

据莲都发布消息，1月15日，丽水威固电子科技有限责任公司特种封装及其产业化项目（一期）提前15天封顶...

封装测试半导体产业

重庆两江半导体产业园加快建设，年内建成交付

2024-01-16

据重庆两江新区消息，近日，重庆两江半导体产业园二期首批建筑面积8.7万方力争3月封顶，年内建成交付...

芯片封装测试半导体产业

传日月光成立联合研发中心

2024-01-15

近日，日月光举办联合研发中心启动仪式，该中心与中国台湾“成功大学”合作，双方将聚...

半导体日月光封装测试

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