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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-03-15
欧盟版“芯片法案”已于去年正式通过生效，该法案计划调动430亿欧元的公共和私人投资，吸引全球芯片公司赴欧洲投资建厂....
芯片制造 半导体产业
制造/封测
近日，据芯粤能晶圆厂厂长邵永华介绍，目前整个工厂正在扩产爬坡，预计今年年底实现年产24万片6英寸车规级SiC芯片的规划产...
芯片制造 碳化硅
2024-03-14
3月13日，力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。力积电董事长黄崇仁表示，该工厂将于2026年底量产28纳...
芯片 晶圆代工 力积电
3月12日，鸿海发布公告称，公司旗下工业富联(FII)增资青岛新核芯科技，投资金额为人民币1亿元...
鸿海 芯片 半导体封测
2024-03-13
近期，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，希望帮助菲律宾将其半导体设施增加一倍，以降低全球芯片供应链的地理集中度。此前，雷蒙....
芯片 IC制造
近日，半导体领域多个项目迎来最新进展，涉及晶圆制造、芯片封装及测试、半导体设备、功率器件、第三代半导体材料等多个领域....
晶圆制造 芯片封装 半导体产业
据中国光谷3月12日消息，武汉光安伦光电技术有限公司与高科左岭产业园签订协议，项目入驻武汉新城...
芯片 芯片测试
2024-03-12
3月11日，意大利工业部周一表示，根据政府支持的协议，总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元（约35亿美元）...
半导体 芯片制造
3月11日，广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目（以下简称“增芯项目”）迎来工厂最核心....
晶圆 传感器 光刻机
NAND FLASH ( 2026/6/18 18:14:03 )
DRAM ( 2026/6/18 18:14:03 )
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