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长电科技子公司增资44亿元 大基金二期入股

近日,长电科技发布公告称,对长电科技汽车电子(上海)有限公司(以下简称“标的公司”)增资44亿元,其中原股东长电管理增资23.26亿元...

长电科技 汽车芯片 先进封装

制造/封测

成都:加快建设集成电路、新型显示等领域重大产业化项目

近日,在成都市第十八届人民代表大会第二次会议上,成都市人民政府市长王凤朝作政府工作报告。政府工作报告回顾了2023年工作,其中提到: 产业建圈强链深...

集成电路 汽车芯片 先进制造业

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世界先进预期今年Q1出货量将季减6~8%

近日,晶圆代工厂世界先进在线上发说会表示,2023年第四季,其0.18/0.25微米制程需求相对稳定...

晶圆代工 芯片制造 世界先进

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建设18条产线!厦门三优光电产业园项目竣工

1月31日,位于厦门火炬高新区的三优光电产业园项目取得竣工验收备案证明书...

芯片封装 MEMS 碳化硅

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菲律宾,将迎来首座晶圆厂

近日,外媒消息显示,菲律宾投资委员会(BOI)将与美国合作扩大其半导体能力,包括建设其第一家晶圆厂。据悉,菲律宾投资...

晶圆代工 芯片设计 晶圆制造

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台积电、索尼半导体等宣布进一步投资计划,熊本第二座晶圆厂将建

近期,台积电、索尼半导体解决方案公司(SSS)、电装株式会社以及丰田汽车宣布进一步投资台积电于日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司...

台积电 晶圆代工

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苏州高新区:新声半导体高端滤波器芯片等8个项目入选省重大项目

近日,2024年江苏省重大项目清单正式发布,苏州高新区8个项目列入清单。上榜项目包括:苏州新施诺半导体用天车系统、苏州新声半导体高端滤波器芯片...

功率半导体 半导体制造 碳化硅

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2纳米成晶圆代工厂商新战场!

韩国媒体报道,三星在近日的2023年第四季的财报中公告显示,其晶圆代工部门已得到一份2纳米AI芯片的订单。而且,针对该订单...

三星 晶圆代工

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抢AI、先进封装商机,三家封测厂2024年扩大投资

强劲AI需求推动下,先进封装成为半导体厂商必争之地,封测厂纷纷在2024年扩大投资,以期抢占商机...

IC封装 AI

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