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瀚天天成碳化硅产业园二期项目通过竣工验收 计划2022年二季度投产

据厦门火炬高技术产业开发区消息,近日,位于高新区同翔高新城(翔安片区)的瀚天天成碳化硅产业园二期竣工,并于3月底进行联合验收...

半导体制造 碳化硅

制造/封测

飞凯材料:公司半导体光刻胶已于2022年一季度通过验证,取得了少量销售

4月13日,飞凯材料举办了2021年度业绩说明会。在回答投资者提问关于半导体光刻胶进展问题时,飞凯材料负责人表示,公司半导体光刻胶已于...

芯片封装 飞凯材料 光刻胶

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2780亿元,力积电新12英寸晶圆厂建成

近日,台湾地区晶圆代工厂力积电举行了上梁仪式,以庆祝其在新竹科技园区铜锣园区新的12英寸工厂建成。力积电表示将在今年年底前...

晶圆代工 晶圆 力积电

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北京电控控股,大基金持股逾11%,这家半导体公司科创板IPO获受理

4月12日,燕东微科创板上市申请正式获上交所申请。此次拟募集资金40亿元,扣除发行费用后,将投资于基于成套国产装备...

封装测试 晶圆制造 科创板

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士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成,加快12英寸集成电路芯片生产线的建设

4月13日,士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资完成的公告。士兰微表示,公司与大基金二期根据《增资协议》以货币方式共同认缴...

芯片制造 芯片设计 士兰微电子

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台积电3nm制程工艺取得重大突破 高雄新厂投产时间有望提前半年

据台媒《经济日报》4月13日报道,台积电高雄厂12日通过环评,预计2023年7月启动投产,比原预期提早半年。台积电曾表示,公司计划在高雄设立7/28n...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

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总投资20亿元 年产17.5万吨片式电子元器件薄型封装专用纸质载带、塑料载带项目落地江西抚州

4月12日,浙江洁美电子科技股份有限公司发布公告称,当日,公司与抚州市宜黄县人民政府签订了《年产17.5万吨片式电子元器件薄型封装专用纸质载带...

半导体封测 IC封装 电子元器件

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半导体巨头英特尔扩产版图

全球缺芯大环境下,近期芯片巨头英特尔接连宣布多项投资计划,持续扩充产能。4月11日,英特尔正式启动扩建其位于美国俄勒冈州的D1X工厂...

芯片制造 晶圆 英特尔

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深南电路2022年Q1净利润3.48亿元,同比增加42.83%

4月12日,深南电路公布2022年第一季度报告,实现营业收入33.16亿元,同比增长21.68%;归母净利润3.48亿元...

芯片封装 IC封装 深南电路

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