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集成电路创新服务平台启动 华兴半导体无锡研究院签约滨湖

4月20日,无锡滨湖区举行集成电路产业项目集中签约仪式,十大集成电路产业项目集中签约落地,滨湖区集成电路创新服务平台正式启动...

集成电路

制造/封测

福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产,预计年产10万片

据福州新闻网消息,近日,福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产,预计年产10万片,产值可达5亿元。首条碳化硅...

芯片制造 碳化硅 第三代半导体

制造/封测

2021年净利大增2145.25%,这家半导体公司营收目标瞄准100亿

今年芯片行业还算景气,目前公司各生产线的产能仍处于偏紧的状态,公司将加快8吋线、12吋线和特色封装生产线产能建设...

士兰微电子 半导体制造 IGBT

制造/封测

苏州、昆山复工!日月光、三星、国巨等企业名单曝光

继上海4月16日发布《上海市工业企业复工复产疫情防控指引(第一版)》,保障和推动666家企业复工复产后,4月18日,苏州也公布了产业...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

台积电21日开建熊本工厂 力争2024年底出货

4月19日,据共同社报道,台积电子公司日本先进半导体制造有限公司(JASM)社长堀田祐一透露21日将在菊阳町着手工厂建设,力争2024年12月开始.....

台积电 芯片制造 半导体制造

制造/封测

华芯北方总部与工厂二期正式启用 投产后年产能可达15万套

据天津经开区—泰达消息,2022年4月19日,天津经开区企业华芯拓远(天津)科技有限公司北方总部与工厂二期正式启用...

封装测试 MEMS 华芯

制造/封测

俄罗斯制定半导体计划:到2030年实现28nm芯片制造

据外媒tomshardware4月15日报道,俄罗斯政府已经制定了新的微电子发展计划的初步版本,预计到2030年需要投资约3.19兆卢布(384.3亿...

半导体制造

制造/封测

12亿元PCBA集成电路板研发制造落地云阳县 5个月内将建成投产

据鲁渝协作消息,云阳成功引进威海籍企业家来云阳投资建设“PCBA集成电路板研发制造项目”。项目总投资12亿元,其中一期投资5亿元...

集成电路 半导体制造

制造/封测

市值已超3万亿! 晶圆代工龙头揭露四大重要信息

4月14日,台积电举行线上法人说明会,并披露了2022年第一财季业绩。台积电相关负责人对于业界较为关注的先进制程进展...

台积电 晶圆代工 汽车芯片

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