制造/封测资讯-第252页-全球半导体观察

注册

零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

1
2
3
4
5

分类：

300+客户通过验证，长沙160亿半导体项目规划二期建设

2022-04-12

据长沙晚报4月12日报道，长沙三安半导体产业项目的主要产品已向500家客户发送样品，通过验证的客户超300家...

IC封装第三代半导体三安光电

安世半导体英国晶圆厂并购案获批

2022-04-12

据外媒报道，安世半导体（Nexperia B.V.）收购NWF（Newport Wafer Fab）晶圆厂的交易近日获得英国政府批准。2021年7月5...

芯片制造晶圆制造安世半导体

5纳米封装芯片即将量产，通富微电确认AMD产能有望缓解

2022-04-11

近日，通富微电在2021年年度业绩说明会上表示，确认AMD的芯片产能有望缓解，公司封装的5nm产品也即将量产...

半导体封测通富微电超微AMD

清华大学参与，总投资100亿元的半导体项目签约浙江嘉兴

2022-04-11

据嘉兴科技城消息，4月8日，南湖区举行重大产业项目“云签约”仪式，视频连线上海、北京等地，其中落户嘉兴科技城...

芯片芯片设计半导体制造

台积电Q1整体营收4910.76亿元新台币创下单季度营收历史新高

2022-04-08

今天（4月8日），晶圆代工大厂台积电宣布2022年3月营收报告。2022年3月营收1719.67亿元新台币，較上月增加了17.0%，较去年同期增加了3...

台积电晶圆代工

半导体硅晶圆厂商业绩亮眼，缺芯潮下扩产忙

2022-04-08

“缺芯”背景下，2022年半导体上游硅晶圆供应持续紧张，硅晶圆厂商陆续交出亮眼业绩，并将在未来积极扩产，满足半导体市场需求...

硅晶圆环球晶圆沪硅产业

奥特维取得通富微电批量键合机订单

2022-04-07

4月6日，奥特维宣布，公司获通富微电批量铝线键合机订单。这是奥特维打破进口垄断，实现高端装备国产化的进阶之作...

半导体设备通富微电

厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场

2022-04-07

厦门云天半导体官微宣布，2022年4月6日，公司在海沧集成电路产业园举行晶圆级封装与无源器件生产线...

晶圆封装射频器件

台积电抢下英伟达4纳米GPU大单，将垄断2022年新发布GPU代工

2022-04-07

外媒报导，全球市占率第一GPU大厂英伟达（NVIDIA）决定，下一代H100GPU交由台积电4纳米制程生产...

半导体制造 GPU 英伟达

< 250 251252253 254 255......469 >

粤公网安备 44030402006426号