2021-12-29
据韩媒The Elec报道,韩国印刷电路板制造商Simmtech计划在明年5月或6月期间开始其在马来西亚的新工厂的运营。这家工厂将制造在...
2021-12-29
近日,苏州固锝发布公告称,公司于2021年12月22日与宿迁管委会签署《投资协议书》,苏州固锝将联合其他投资者与宿迁管委会共同出资1亿元设...
2021-12-28
近日,芜湖高新区(弋江区)举行重大项目集中签约、开工活动。此次参加集中签约、开工项目的亿元以上项目共39个,总投资167.96亿元...
2021-12-27
12月25日,据中国台湾经济日报报道,鸿海24日发布公告称,将斥资3.5亿美元(约22.3亿元人民币)增资印度子公司。报道称,外界认为,鸿海主要...
2021-12-24
近日,据江苏句容开发区消息,作为江苏壹度科技旗下的全资子公司,江苏晶度半导体科技有限公司位于壹度科技园区6、8、10栋...
2021-12-24
据嘉盛半导体(苏州)有限公司官微消息,12月22日,苏州工业园区苏相合作区管委会与嘉盛半导体就嘉盛半导体苏相新公司项目举行...
2021-12-23
12月22日,苏州固锝电子股份有限公司发布公告称,公司于2021年12月22日与宿迁高新技术产业开发区管理委员会签署《投资协议书》...
2021-12-23
12月22日,士兰微发布公告称,公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司增资5.31...