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存储类芯片封测厂商芯恒光预计12月底再增加3条生产线

12月26日,据大众日报报道,山东芯恒光科技有限公司总工程师韦洪贤表示,目前产能大概是8KK/月...

存储器封测 存储芯片

制造/封测

韩国Simmtech公司明年将在马来西亚开设新的PCB工厂

据韩媒The Elec报道,韩国印刷电路板制造商Simmtech计划在明年5月或6月期间开始其在马来西亚的新工厂的运营。这家工厂将制造在...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

苏州固锝最新公告:拟出资1亿元设立新公司 用于半导体封测项目

近日,苏州固锝发布公告称,公司于2021年12月22日与宿迁管委会签署《投资协议书》,苏州固锝将联合其他投资者与宿迁管委会共同出资1亿元设...

半导体封装 半导体制造

制造/封测

年产能100亿只,总投资10亿元的先进功率半导体基地项目开工

近日,芜湖高新区(弋江区)举行重大项目集中签约、开工活动。此次参加集中签约、开工项目的亿元以上项目共39个,总投资167.96亿元...

功率半导体

制造/封测

鸿海3.5亿美元增资印度子公司,预计将在当地生产苹果iPhone 13

12月25日,据中国台湾经济日报报道,鸿海24日发布公告称,将斥资3.5亿美元(约22.3亿元人民币)增资印度子公司。报道称,外界认为,鸿海主要...

鸿海 iPhone

制造/封测

晶度半导体扩产:计划2年时间实现12寸晶圆先进封装年产能达到24万片

近日,据江苏句容开发区消息,作为江苏壹度科技旗下的全资子公司,江苏晶度半导体科技有限公司位于壹度科技园区6、8、10栋...

先进半导体 IC封装 晶圆封装

制造/封测

嘉盛半导体(苏州)封测新基地签约落户苏相合作区 预计2023年竣工投产

据嘉盛半导体(苏州)有限公司官微消息,12月22日,苏州工业园区苏相合作区管委会与嘉盛半导体就嘉盛半导体苏相新公司项目举行...

半导体封测 IC封测

制造/封测

苏州固锝拟不低于8200万元设合资公司 用于半导体整流器件及相关产品的封测项目

12月22日,苏州固锝电子股份有限公司发布公告称,公司于2021年12月22日与宿迁高新技术产业开发区管理委员会签署《投资协议书》...

半导体封测

制造/封测

士兰微:拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目

12月22日,士兰微发布公告称,公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司增资5.31...

集成电路 士兰微电子 半导体制造

制造/封测