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半导体芯片烧录企业昂科技术获深圳高新投数千万投资

近日,芯片烧录设备与烧录解决方案的提供商深圳市昂科技术有限公司获得深圳高新投数千万元战略投资。据悉,本轮融资将主要用于产品技...

芯片 半导体设备

制造/封测

伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目部分设备已进场

据龙虎网2月24日报道,南京伟测半导体科技有限公司总经理刘琨表示,目前伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目一期装修已经结束,部分设备已经进场...

集成电路 晶圆 芯片测试

制造/封测

50亿美元!联电将在新加坡扩建12英寸晶圆厂 一期预计2024年底量产

2月24日,联电发布公告称,董事会通过了在新加坡Fab12i厂区扩建一座新先进晶圆厂计划。新厂第一期的月产能规划为3万片晶圆...

晶圆代工 联电 晶圆制造

制造/封测

政校企“三方联动”,全国技工院校首家半导体工匠学院成立

近日,由政校企“三方联动”,专门为半导体集成电路产业而设立的中欣晶圆半导体工匠学院在浙江丽水正式成立...

集成电路 晶圆制造

制造/封测

获大基金二期投资,这家拟A股IPO半导体企业的氮化镓项目即将竣工

近日,东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息,目前该项目已步入施工收尾阶段,预计3月底竣工交付...

芯片封装 氮化镓

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卓胜微2021年度实现营收46.36亿元 同比增长66.05%

2月22日,卓胜微发布2021年业绩快报。报道期内,实现营业总收入46.36亿元,同比增长66.05%;归母净利润21.39亿元,同比增长99.38%...

射频芯片 卓胜微

制造/封测

博世追加2.83亿美元投资,扩建德国一芯片工厂

2月24日,博世日前发布声明,宣布将在之前公布的的半导体生产投资基础上,追加投资,以应对持续的芯片短缺问题。根据公告,除了去年承诺在2022年...

芯片 博世

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AMD收购赛灵思 通富微电表示将对公司业绩产生积极正面影响

2月23日,通富微电在投资者互动平台上表示,AMD收购赛灵思将对公司营收规模和业绩产生积极正面影响。 约10天前,2月14日,AMD宣布完成了对赛灵...

半导体封测 通富微电 半导体制造

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东科半导体氮化镓项目迎最新进展

近日,东科半导体氮化镓项目迎最新进展。目前该项目已步入施工收尾阶段,预计3月底竣工交付。 据公开资料显示,东科半导体氮化镓项目...

半导体封测 氮化镓

制造/封测