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总投资5亿元,四川内江明泰微电子产业园项目投产

据内江高新公众号消息,1月6日,明泰微电子产业园项目在四川内江高新区白马园区投产。项目总投资5亿元,占地100亩,包括有研发厂房、一期主体...

集成电路 功率半导体

制造/封测

年终盘点 | 2021年封测产业布局一览

根据全球半导体观察不完全统计,2021年共有23家企业宣布斥资布局封测市场。其中超百亿元的投资有三起...

半导体封测 IC封装 半导体产业

制造/封测

利扬芯片拟募资13.05亿元 投建东城利扬芯片集成电路测试项目

1月6日,利扬芯片发布公告称,拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过13.55亿元,实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目...

晶圆测试 芯片测试

制造/封测

瑞昱与台积电达成长期协议?

近日,有消息称,由于网络芯片的供应当前仍处在一个较为紧张的状态,有“小螃蟹”之称网络芯片巨头瑞昱以与台积电...

台积电 芯片

制造/封测

总投资42.45亿元 中贸源丰半导体器件专用设备制造等项目开工

据魅力淇滨消息,1月4日,河南省第三期“三个一批”活动淇滨区分会场集中开工仪式在深圳中贸源丰实业有限公司半导体器件专用设备制造项目...

半导体制造 IC测试

制造/封测

同兴达与昆山日月光签约,合作先进封测全流程封装测试项目

1月5日,同兴达发布公告称,近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司与日月光半导体(昆山)有限公司正式签署了...

日月光 封装测试 驱动IC

制造/封测

这家晶圆龙头代工厂拟在硅基GaN上生产8英寸元件!

据韩媒报道,韩国东部高科株式会社(Dongbu HiTek Co., Ltd.)计划在硅基GaN上)上生产8英寸半导体元件...

晶圆代工 氮化镓

制造/封测

芯华章、酷芯微电子、鑫芯半导体、芯谷微获得数亿元融资

近日,集成电路产业动态频频,以下四家公司芯华章、酷芯微电子、鑫芯半导体、芯谷微获得数亿元投资。据芯华章微信公众号消息...

集成电路 SoC芯片 EDA

制造/封测

投资额近1200亿,中芯国际3座12英寸晶圆厂进展如何?

近年来,在“缺芯”潮驱动下,全球半导体厂商都在加速扩产,中芯国际作为中国大陆最大的晶圆厂,亦宣布了多项扩产计划以满足客户需...

集成电路 中芯国际 晶圆

制造/封测