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立讯精密注册2亿元成立智造公司,经营范围含集成电路芯片制造

天眼查App显示,近日,达创精密智造(东莞)有限公司成立,法定代表人为黄威,注册资本2亿,经营范围包括整流器和电感器制造;电子元器件制造...

立讯精密

制造/封测

中芯国际:2022年等效8英寸产能增长预计在13万片到15万片之间

中芯国际2月22日发布投资者关系活动记录表,近期该公司在接受7家机构单位调研时回顾了2021成绩,展望了2022年发展,并透露了公司产能最新进展...

晶圆代工 中芯国际

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先进封测企业甬矽电子科创板首发过会

2月22日晚间,科创板上市委2022年第11次审议会议结果公告显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称“甬矽电子”)已于2月22日科创板首发过会...

半导体封测 半导体制造

制造/封测

已投资逾10家A股企业,大基金二期再增资半导体上市公司

2月21日,士兰微发布公告称,公司参股公司士兰集科拟新增注册资本8.27亿元。公司拟与大基金二期以货币方式共同出资8.85亿元认缴士兰集科本次新增的全...

士兰微电子 半导体产业 大基金

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晶圆代工厂商迎“开门红”,2022资本支出合计高达588亿美元

期,台积电、联电、格芯、中芯国际等晶圆代工厂商相继公布最新财报或运营数据。受芯片市场需求高涨等因素影响,上述厂商均交出了漂亮答卷...

台积电 晶圆代工 中芯国际

制造/封测

立讯精密抛出135亿元定增预案 加码半导体先进封装和新能源汽车等业务

2月21日,立讯精密再次发布公告表示,公司拟定增募资不超过135亿元,用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统...

封装测试 新能源汽车 立讯精密

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德赛电池:拟21亿元投建SIP封装产业研发、生产、销售与建设项目

2月21日,德赛电池关于德赛矽镨签订SIP封装产业项目投资建设协议书的公告,公司拟21亿元投建SIP封装产业研发、生产、销售与建设项目...

SIP封装

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传台积电取得苹果所有5G射频芯片订单

供应链传出,台积电凭借先进制程挤下三星,通吃苹果第五代行动通讯(5G)相关射频(RF)芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代iPhone14...

台积电 苹果公司 射频芯片

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盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用

2022年2月18日,盛合晶微半导体有限公司三维多芯片集成封装项目J2B厂房开工奠基仪式举行...

集成电路 芯片封装 晶圆封装

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