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总投资额7.6亿元的封装测试半导体芯片项目签约落户佛高区

据南方日报报道,7月1日,总投资额7.6亿元的封装测试半导体芯片项目签约落户广东佛高区云东海电子信息产业园...

芯片 半导体封测

制造/封测

中芯国际核心技术人员吴金刚离职 曾参与FinFET先进工艺技术开发

7月4日,中芯国际发布公告,公司核心技术人员吴金刚博士近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续...

中芯国际

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智路资本收购美格纳半导体股权案,国家反垄断局无条件批准

国家市场监督管理总局反垄断局网站发布消息称,无条件批准智路全球资本有限公司与智路资产管理有限公司等经营者收购美格纳半导体公司股权案...

半导体产业

制造/封测

被动元器件竞争加剧,目标2.1万亿!

“2019年我国的电子元器件销售额超过了人民币1.86万亿元,2023年预测达到2.1万亿元,其中有15家企业营收规模或将突破100亿元。”...

电子元器件 半导体元器件 被动元件

制造/封测

芯卓半导体产业化建设项目主体工程封顶

据中电二公司官微消息,6月26日,中电二公司承建的EPC总承包芯卓半导体项目封顶仪式举行。项目建成后将提升卓胜微电子公司在射频SAW滤波器领域...

半导体产业

制造/封测

长电科技:订单需求强劲 上半年净利润预增249%

7月1日,长电科技发布2021年半年度业绩预增公告,预计公司2021年半年度实现归属于上市公司 股东的净利润为12.80亿元...

长电科技

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粤芯半导体宣布完成二期项目融资!华登国际、国投创业等机构参与

7月1日,广州粤芯半导体技术有限公司宣布近日正式完成二期项目融资。本次融资由国内深具集成电路行业投资经验或上下游产融紧密协同的...

粤芯半导体

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总投资6亿元 华进二期项目主体结构封顶

据华进半导体官方消息,7月1日,华进公司二期项目主体结构封顶仪式举行。华进二期项目致力于实现国产高性能专用集成电路芯片...

半导体 集成电路 半导体封测

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士兰微:重组事项获有条件通过

6月30日,士兰微发布公告,公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得有条件通过...

士兰微电子

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