制造/封测资讯-第318页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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年封测存储芯片4000万颗以上芯恒光电子信息产业园竣工试产

2021-07-01

据幸福峨山消息，6月29日，山东省枣庄市峄城区峨山镇重点项目芯恒光电子信息产业园竣工试产。该项目总投资5800万美元...

半导体存储器封测存储芯片

华锝先进半导体项目签约苏州高新区

2021-07-01

据苏州高新区发布消息，6月30日，苏州高新区与华锝先进半导体（苏州）有限公司签约，华锝先进半导体项目落户苏州高新区...

半导体封测传感器 MEMS

重磅！德州仪器宣布收购美光12英寸晶圆厂

2021-07-01

当地时间6月30日，德州仪器官网发布新闻稿，宣布将以9亿美元收购美光科技公司的犹他州Lehi 300mm晶圆厂...

晶圆制造德州仪器美光科技

国内首条12英寸先进传感器研发中试线成功通线

2021-06-30

6月30日，由国家智能传感器创新中心建设的国内首条12英寸先进传感器中试线成功通线。该中试线以国产设备为主...

海芯微300毫米晶圆生产线项目FAB厂房主体结构封顶

2021-06-30

6月29日，浙江海芯微半导体科技有限公司300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目FAB厂房主体结构正式封顶...

半导体集成电路晶圆制造

比亚迪：分拆比亚迪半导体至创业板上市申请获深交所受理

2021-06-30

6月30日午间，比亚迪发布关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市申请获得深圳证券交易所受理的提示性公告...

半导体功率半导体比亚迪半导体

结顶！浙江省集成电路创新平台建设迎新进展

2021-06-30

浙大杭州科创中心消息显示，6月25日，位于浙大杭州科创中心建设区块的浙江省集成电路创新平台超净实验室和中央动力站宣告结顶...

半导体集成电路芯片

第三代半导体厂商海威华芯获12.88亿元增资正威金控成第一大股东

2021-06-30

海特高新控股子公司海威华芯通过增资扩股方式引入投资者正威金控，增资金额12.89亿元，近日海威华芯已经收到正威金控支付的增资款...

第三代半导体化合物半导体

杭州拥有8条芯片制造生产线去年集成电路产业规模340亿元

2021-06-30

近日《2021年浙江省半导体行业发展报告》正式发布。《报告》指出，2020年杭州市集成电路产业规模实现稳步增长...

集成电路半导体产业

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