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力拼台积电,三星宣布3纳米GAA成功流片

技术论坛时台积电强调3纳米制程将照时程于2022下半年正式量产,三星日前也表示,采用GAA架构的3纳米制程技术正式流片(Tape Out)...

三星 台积电 晶圆制造

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美国拟砸520亿美元扶植半导体,力拼8月休会前通过

近期全球产业饱受芯片短缺所苦,让美国政府决心砸重金提振半导体业,研拟5年拨款520亿美元,扶植本土半导体制造...

半导体产业

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粤芯半导体二期、深南电路项目......广州黄埔七大半导体项目动工!

据广州黄埔发布消息,6月28日,广州粤芯半导体二期、深南电路项目、盈骅总部项目、志橙半导体项目等七大半导体项目集中动工...

集成电路 粤芯半导体

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长电科技绍兴项目一期主体工程结顶!预计12月竣工通线

越城发布消息显示,6月28日,长电集成电路(绍兴)有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期主体工程结顶...

集成电路 半导体封测 长电科技

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扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目投产

据扬杰科技官方消息,6月28日,扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目举行投产仪式。该项目占地400亩,总建筑面积约28万平方米...

集成电路 半导体封测 功率半导体

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梁孟松获授中芯国际40万股限制性股票

6月25日,中芯国际召开股东大会,会议通过投票表决,审议通过了多项议案,其中包括批准及确认根据2021年科创板限制性股票激励计划...

集成电路 晶圆代工 中芯国际

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半导体后段制程新战场,揭密台积电赴日盘算,瞄准“这个技术”

为避免日本擅长的材料、设备等产业随客户到美国设厂,导致日本产业空洞化,日本经济产业省积极邀请台积电到日本设厂...

台积电 芯片制造 半导体材料

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瑞萨电子:那珂N3栋产能已恢复至灾前100%

6月25日,瑞萨电子宣布,截至6月24日晚,那珂工厂N3栋产能已经恢复至在灾前100%水平。瑞萨电子那珂工厂N3栋于3月19日发生火灾...

瑞萨电子

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全球再添一条晶圆生产线!

6月24日,荷兰安世半导体(Nexperia)在其官网宣布,其位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动...

晶圆制造 安世半导体 闻泰科技

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