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意法半导体与Tower Semiconductor合作 加快意大利300mm晶圆厂建设

6月24日,意法半导体与Tower Semiconductor宣布达成协议,意法半导体将欢迎Tower加入其在意大利Agrate Brianza工厂建...

意法半导体 晶圆制造

制造/封测

长电科技:国家大基金减持公司0.31%股份

6月24日,长电科技发布公告,公司于6月24日收到公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司发来的...

半导体封测 长电科技 大基金

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募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理

近期,半导体企业掀起新一波上市热潮,日前又一家企业正式叩响了科创板大门。6月23日,甬矽电子(宁波)股份有限公司科创板IPO申请获受理...

半导体 集成电路 半导体封测

制造/封测

通富微电:国家大基金减持量过半 累计减持1%股份

6月23日,通富微电发布公告,公司收到国家大基金出具的《关于通富微电子股份有限公司股份减持计划过半的告知函》...

通富微电 大基金

制造/封测

揭秘!第三代半导体全球晶圆代工格局

对于第三代半导体SiC/GaN,目前仍以IDM模式占据主导地位(特别是SiC),但随着材料技术不断成熟及市场需求打开,垂直分工模式正在逐渐兴起...

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

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芯片短缺,日产汽车下个月将调整几家工厂的生产

据国外媒体报道,自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今,该问题已经在很大程度上影响了汽车行业,其中包括日产汽车。

芯片 汽车芯片

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英特尔新设软件及图形芯片两大部门 “死磕”英伟达

据报道,6月22日,英特尔宣布将创建两个新的业务部门,分别关注软件、高性能计算以及图形芯片业务...

芯片 英特尔 英伟达

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封测厂商气派科技今日科创板上市 开盘大涨345.34%

6月23日,气派科技正式在上海证券交易所科创板上市,发行价格14.82元/股,发行市盈率为21.11倍。上市首日...

半导体 集成电路 半导体封测

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外媒:苹果3纳米芯片预计2022年量产

根据外媒报道,台积电已经启动A15芯片量产计划,预计iPhone13产品亮相,台积电也开始为未来Mac生产4纳米芯片...

台积电 芯片

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