制造/封测资讯-第330页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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长电科技：国家大基金减持公司0.31%股份

2021-06-25

6月24日，长电科技发布公告，公司于6月24日收到公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司发来的...

半导体封测长电科技大基金

募资15亿元又一家封测厂商科创板IPO获受理

2021-06-24

近期，半导体企业掀起新一波上市热潮，日前又一家企业正式叩响了科创板大门。6月23日，甬矽电子（宁波）股份有限公司科创板IPO申请获受理...

半导体集成电路半导体封测

通富微电：国家大基金减持量过半累计减持1%股份

2021-06-24

6月23日，通富微电发布公告，公司收到国家大基金出具的《关于通富微电子股份有限公司股份减持计划过半的告知函》...

通富微电大基金

揭秘！第三代半导体全球晶圆代工格局

2021-06-24

对于第三代半导体SiC/GaN，目前仍以IDM模式占据主导地位（特别是SiC），但随着材料技术不断成熟及市场需求打开，垂直分工模式正在逐渐兴起...

碳化硅氮化镓第三代半导体

芯片短缺，日产汽车下个月将调整几家工厂的生产

2021-06-23

据国外媒体报道，自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题已经在很大程度上影响了汽车行业，其中包括日产汽车。

芯片汽车芯片

英特尔新设软件及图形芯片两大部门 “死磕”英伟达

2021-06-23

据报道，6月22日，英特尔宣布将创建两个新的业务部门，分别关注软件、高性能计算以及图形芯片业务...

芯片英特尔英伟达

封测厂商气派科技今日科创板上市开盘大涨345.34%

2021-06-23

6月23日，气派科技正式在上海证券交易所科创板上市，发行价格14.82元/股，发行市盈率为21.11倍。上市首日...

半导体集成电路半导体封测

外媒：苹果3纳米芯片预计2022年量产

2021-06-23

根据外媒报道，台积电已经启动A15芯片量产计划，预计iPhone13产品亮相，台积电也开始为未来Mac生产4纳米芯片...

台积电芯片

华天科技51亿元定增申请获证监会受理

2021-06-23

6月22日，华天科技发布公告，公司于2021年6月22日收到中国证券监督管理委员会出具的《中国证监会行政许可申请受理单》...

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