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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2021-01-20
华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目...
华天科技 封装测试 芯片封装
制造/封测
2021-01-19
截至1月17日，共有38家科创板上市公司或通过公告、或通过在招股书中披露的形式，提前预告了2020年业绩...
科创板
备受市场期待，原本预期将在 1 月 21 日财报发表会议当天宣布的英特尔委外代工订单...
台积电 晶圆代工 英特尔
根据公司当前实际建设情况与生产计划，预计2021年2季度实现正式生产，2021年下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆...
晶圆代工 MEMS 赛微电子
2021-01-18
芯片供应链重整，不同的应用需要不同的芯片，芯片的需求成多元化...
中芯国际
从产品产量看，工业机器人、新能源汽车、集成电路、微型计算机设备同比分别增长19.1%、17.3%、16.2%、12.7%...
集成电路 新能源汽车
蒋尚义在担任中芯国际副董事长首次于中国芯创年会中公开亮相，并表示未来中芯将同步发展先进制程跟封装...
2021-01-15
一场关于先进封装的竞技赛已经拉开帷幕...
台积电 半导体封测
全球晶圆代工市场繁荣之际，台积电2020年业绩实现超预期增长。展望2021年，预计台积电资本支出会达到250亿-280亿美元。 1月14日下午，...
三星电子 台积电
NAND FLASH ( 2026/6/25 19:39:26 )
DRAM ( 2026/6/25 19:39:26 )
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