2020-11-26
对年主营业务收入首次达到1亿元、5亿元、10亿元的集成电路企业和软件企业,分别给予一次性奖励100万元、300万元、500万元...
2020-11-25
目前，绍兴市已集聚以集成电路设计头部企业豪威科技、国内晶圆代工头部企业中芯国际、封测头部企业长电科技等为代表的集成电路规上企业98家...
2020-11-25
根据韩国媒体《infostockdaily》的报导，相关供应链也已经证实三星将扩建位于美国德州奥斯丁的S2晶圆厂，而新扩建的晶圆厂在其中的产线都将采用...
2020-11-25
由于近期传统打线封装，中高阶覆晶封装产能满载，台湾IC封测龙头日月光预计将在K11厂区招募超3000名员工。日月光还于近日通知客户，2021年第一季封...
2020-11-24
消息人士透露，谷歌是计划将3D堆栈封装技术用于封装自动驾驶系统和其他应用所需要的芯片。另一名消息人士透露，作为英特尔微处理器竞争对手的AMD，迫切希望...
2020-11-23
近期，韩国三星在晶圆代工业务上紧追龙头台积电，除了预计2022年将量产3纳米制程之外，根据韩国媒体《infostockdaily》的报导，相关供应链也...
2020-11-20
根据《日本工业新闻》的报道，因为多位关系人士透露表示，东芝已和晶圆代工大厂联电展开协商，计划出售2座半导体工厂给联电，双方计划最快将于2021年3月底...
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