2019-10-12
10月11日，中环股份在投资者互动平台上表示，宜兴工厂12英寸项目预计2019年第四季度实现设备搬入，2020年第一季度开始投产，按项目进度持续推进....
2019-10-11
7月31日，台湾半导体产业园项目签约落户江苏省句容经济开发区。最新消息是，句容市融媒体中心指出，目前整个项目正在装修施工中，预计2020年年初投产.....
2019-10-11
根据兴森科技10月11日公布的最新项目进展，公司已经与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）双方已就合作条款主要。。。
2019-10-11
日前，台积电在美国举办的开放创新平台论坛上，与ARM公司共同发布了业界首款采用CoWoS封装并获得硅晶验证的7纳米芯粒(Chiplet)系统。不同于以...
2019-10-10
自格芯2019年8月26日在美国与德国提出对台积电的侵权诉讼后，各界都在关注台积电的应对策略。而在美国时间2019年9月26日，美国国际贸易委员会正式...
2019-10-10
1965年，中国的第一块硅基数字集成电路研制成功，自此以后，中国集成电路产业翻开历史的一页。一路走来，伴随着中国集成电路发展的黄金时代，我们迎来了新中...
2019-10-09
大疆半导体封装检测产业园项目加快建设2条封装生产线、2条测试线以及2条包装线，预计年产储存卡将达3960万片、黑胶体达1980万片、储蓄器芯片达165...
2019-10-08
党的十八大以来，我国电子信息产业领域创新成果不断涌现，采用国产CPU的“神威·太湖之光”成为世界首台运算速度超过10亿亿次/秒的超级计算机，国产智能....
2019-10-08
台积电宣布，其领先业界导入极紫外光（EUV）微影技术的7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+奠基于台积电成功...
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