注册

朗迪集团跨界投资芯片行业 拟收购甬矽电子10.94%股权

此前,朗迪集团曾发布投资意向公告,拟投资受让半导体封测企业甬矽电子(宁波)股份有限公司合计不超过2900万股股份...

集成电路 半导体封测

制造/封测

5G发展拉抬芯片需求 中国台湾半导体制造与封测业受益

近期许多中国台湾半导体厂商皆以5G产业为日后半导体市场趋势发展的提升动能,从5G硬件设备发展来看,5G基地台的基础建设是发展初期的必要需求,短期成.....

半导体封测 半导体制造 5G芯片

制造/封测

格芯再出售资产,旗下光罩业务将出售给日本公司

格芯(Globalfoundries)14日在其公司官网上公布,准备将旗下的光罩业务出售给日本Toppan的子公司Toppan Photomasks,...

晶圆代工 格芯

制造/封测

冲刺5G 京元电资本支出调升37%

由于苹果新款iPhone相关芯片测试订单到位,加上高通、华为海思、联发科、赛灵思等测试订单涌入,京元电董事会决议调升2019年资本支出37%至93.6...

京元电 芯片测试

制造/封测

5G通讯带动需求 GaAs代工龙头稳懋营收有望逐步回温

砷化镓(GaAs)及氮化镓(GaN)晶圆代工龙头稳懋公告2019年第二季营收情形,营收金额来到1.41亿美元。第二季营收相较于第一季成长20.2%,而...

晶圆代工 砷化镓 氮化镓

制造/封测

士兰微厦门12英寸产线最新进展!

其中,士兰微12英寸特色工艺芯片项目计划投资70亿元,目前厂房桩基施工已完成,主体施工已进场;先进化合物半导体项目计划投资50亿元,目前工艺设备...

半导体芯片 士兰微电子

制造/封测

中科院专家任职 成厦门海沧集成电路产业重要“操盘手”

士兰、通富等多个项目将陆续在年底投产,今年也是海沧集成电路产业从布局到产出的关键一年,当地重点培育的“三高”企业将相继进入出效益的阶段...

集成电路 芯片制造 中科院微电子所

制造/封测

台积电核准新台币2,009.1亿扩充及产能

晶圆代工龙头台积电13日举行董事会,会中核准新台币2,009.1亿元资本支出,以因应扩充产能与发展先进制程的需求。另外,也核准2019年第2季每股2....

台积电 晶圆代工

制造/封测

为保持营收正成长 晶圆代工第一梯队厂侵入二、三梯队市场

各大晶圆代工厂商密集召开2019年第二季法人说明会,相较于第一季的惨淡,各厂商第二季营收已有稍稍回神迹象,尤其是台积电、Samsung两大厂商,预计2...

台积电 晶圆代工 鸿海集团

制造/封测