2019-08-15
格芯(Globalfoundries)14日在其公司官网上公布，准备将旗下的光罩业务出售给日本Toppan的子公司Toppan Photomasks，...
2019-08-15
由于苹果新款iPhone相关芯片测试订单到位，加上高通、华为海思、联发科、赛灵思等测试订单涌入，京元电董事会决议调升2019年资本支出37%至93.6...
2019-08-14
砷化镓(GaAs)及氮化镓(GaN)晶圆代工龙头稳懋公告2019年第二季营收情形，营收金额来到1.41亿美元。第二季营收相较于第一季成长20.2%，而...
2019-08-14
其中，士兰微12英寸特色工艺芯片项目计划投资70亿元，目前厂房桩基施工已完成，主体施工已进场；先进化合物半导体项目计划投资50亿元，目前工艺设备...
2019-08-14
士兰、通富等多个项目将陆续在年底投产，今年也是海沧集成电路产业从布局到产出的关键一年，当地重点培育的“三高”企业将相继进入出效益的阶段...
2019-08-14
晶圆代工龙头台积电13日举行董事会，会中核准新台币2,009.1亿元资本支出，以因应扩充产能与发展先进制程的需求。另外，也核准2019年第2季每股2....
2019-08-13
各大晶圆代工厂商密集召开2019年第二季法人说明会，相较于第一季的惨淡，各厂商第二季营收已有稍稍回神迹象，尤其是台积电、Samsung两大厂商，预计2...
2019-08-13
由于半导体发展技术的突破、元件尺寸逐渐微缩之际，驱使HPC芯片封装发展必须考量封装所需之体积与芯片效能的提升，因此对HPC芯片封装技术的未来...
2019-08-13
此次签约的项目总投资16亿元，其中固定资产投入不低于12亿元，主要建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地。项目全部建成投产后，实现年产值不低...
微信公众平台
