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大港股份完成收购科阳光电65.58%股份 实现集成电路“封测一体化”

7月4日,大港股份发布公告称,公司于2019年7月3日支付了交易对价剩余的49%款项,科阳光电65.5831%股权收购事项正式完成

集成电路 IC封测

制造/封测

科创板助力集成电路产业变革 三大要素造就国之强芯

政策扶持方面,我国先后出台了一系列的文件,推动集成电路产业的发展。尤其是2014年工信部发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出,计划到2030年,...

集成电路 芯片制造

制造/封测

中芯聚源张焕麟:中国芯片这样做才有长久竞争力

中芯聚源管理合伙人张焕麟认为,集成电路Fabless(没有制造业务、只专注于设计)是方向,但在特殊工艺上,还是需要IDM(集芯片设计、制造...

集成电路 半导体芯片

制造/封测

江苏扬州新政:IC制造最高可享3000万补贴

对获省同类补助的,将补助比例上浮至15%,制造业项目每个不超过3000万元、封测业项目每个不超过1500万元、设计业项目每个不超过600万元...

集成电路 IC制造

制造/封测

台积电40纳米超低功耗技术协助Ambiq Micro创佳绩

晶圆代工龙头台积电不仅在先进制程发展快速,在成熟制程中也有所斩获。日前,台积电宣布,极低功耗半导体研发厂商Ambiq采用台积电的40纳米超低功耗...

台积电 晶圆代工

制造/封测

【进展】华天科技南京封测项目明年初设备调试 宝鸡项目今年10月投产

近日,天水华天科技股份有限公司(以下简称“华天科技”)在其最新的投资者关系活动记录表中透露,其南京集成电路先进封测产业基地项目预计将在明...

华天科技 IC封测

制造/封测

7纳米抢单大战正式开打 三星首次战胜台积电

台积电大客户全球绘图芯片龙头英伟达(Nvidia)2日证实,已与三星达成晶圆代工协议,委托生产下一代7纳米绘图处理器(GPU)芯片。台积电不评论...

三星电子 台积电

制造/封测

鼓励外商投资产业目录发布,新增芯片封装设备等条目

此目录还支持中西部地区承接外资产业转移。例如在安徽、四川、陕西等电子产业集群加快发展省份新增一般集成电路、平板电脑、通讯终端等条目...

集成电路 IC制造 芯片封装

制造/封测

广州首条12英寸芯片生产线首批样品已经出货

粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫向调研领导一行介绍,截止到目前,粤芯半导体第一阶段的生产线调试已经完成,首批样品已经出货,良率已达到预期目标...

芯片 粤芯半导体

制造/封测