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中芯聚源张焕麟:中国芯片这样做才有长久竞争力

中芯聚源管理合伙人张焕麟认为,集成电路Fabless(没有制造业务、只专注于设计)是方向,但在特殊工艺上,还是需要IDM(集芯片设计、制造...

集成电路 半导体芯片

制造/封测

江苏扬州新政:IC制造最高可享3000万补贴

对获省同类补助的,将补助比例上浮至15%,制造业项目每个不超过3000万元、封测业项目每个不超过1500万元、设计业项目每个不超过600万元...

集成电路 IC制造

制造/封测

台积电40纳米超低功耗技术协助Ambiq Micro创佳绩

晶圆代工龙头台积电不仅在先进制程发展快速,在成熟制程中也有所斩获。日前,台积电宣布,极低功耗半导体研发厂商Ambiq采用台积电的40纳米超低功耗...

台积电 晶圆代工

制造/封测

【进展】华天科技南京封测项目明年初设备调试 宝鸡项目今年10月投产

近日,天水华天科技股份有限公司(以下简称“华天科技”)在其最新的投资者关系活动记录表中透露,其南京集成电路先进封测产业基地项目预计将在明...

华天科技 IC封测

制造/封测

7纳米抢单大战正式开打 三星首次战胜台积电

台积电大客户全球绘图芯片龙头英伟达(Nvidia)2日证实,已与三星达成晶圆代工协议,委托生产下一代7纳米绘图处理器(GPU)芯片。台积电不评论...

三星电子 台积电

制造/封测

鼓励外商投资产业目录发布,新增芯片封装设备等条目

此目录还支持中西部地区承接外资产业转移。例如在安徽、四川、陕西等电子产业集群加快发展省份新增一般集成电路、平板电脑、通讯终端等条目...

集成电路 IC制造 芯片封装

制造/封测

广州首条12英寸芯片生产线首批样品已经出货

粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫向调研领导一行介绍,截止到目前,粤芯半导体第一阶段的生产线调试已经完成,首批样品已经出货,良率已达到预期目标...

芯片 粤芯半导体

制造/封测

首批杭州造大硅片 中芯晶圆8英寸硅片预计10月量产

由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立的中芯晶圆,是我国半导体大尺寸硅片生产的“标杆工厂”。201...

芯片设计 半导体硅片

制造/封测

台积电何丽梅卸财务长职务转负责欧亚业务

晶圆代工龙头台积电于1日发布重大讯息指出,现任资深副总经理暨财务长兼发言人的何丽梅,将自2019年9月1日起专职负责欧亚业务,其兼任的财务长...

台积电 晶圆代工

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