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台积7纳米强 下半年满载

晶圆代工龙头台积电与客户敲定的下半年订单传出好消息,包括苹果A13应用处理器开始投片,超微扩大Zen 2架构处理器及Navi绘图芯片下单,加上华为海思...

台积电 晶圆代工

制造/封测

台积电降低供应链风险,鼓励供应商分散生产

日本加强管制 3 项关键电子材料出口南韩,可能重创南韩半导体与面板产业,引发各界对供应链风险的重视。台积电为降低供应链风险,鼓励供应商分散生产厂区。

台积电 晶圆代工 半导体材料

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五年投资近10亿欧元 奥特斯半导体封装载板项目落户重庆

7月12日,高端印刷电路板制造商奥特斯宣布,为了响应市场对于高性能计算需求的不断增长,公司将扩产其战略支柱型业务半导体封装载板。计划在重庆新建一座工厂...

集成电路 半导体封装

制造/封测

广州“芯”布局

6月15日粤芯半导体生产线启动投片(即按照集成电路设计版图开始制造的过程)试产。截至目前,生产线调试已经完成,首批样品已经出货,良率达到预期目标...

集成电路 芯片设计 粤芯半导体

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晶圆代工:7nm EUV极紫外工艺市场争夺战开打

此前,英伟达的GPU一直都是台积电独家代工。此举意味着英伟达下一代GPU产品的代工制造将同时使用台积电、三星电子两家公司。同时,这也意味着两大...

三星电子 台积电 晶圆代工

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《财富》中国500强出炉 除长电科技中芯国际外 半导体企业还有哪些上榜?

从半导体及其相关行业来看,电子和电子元器件行业上榜公司23家,通讯和通讯设备行业上榜企业11家,计算机及相关产品行业6家。就企业而言,紫光股份...

中芯国际 长电科技 电子元器件

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英特尔发力先进芯片封装 公布三项全新技术

在本周于旧金山举办的 SEMICON West 大会上,英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息,并推出了一系列全新基础工具,包括将 ...

英特尔 芯片封装

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台积电看俏!日本打韩争芯片龙头 传三星7纳米制程受阻

日本对关键半导体材料加强出口管制,重创韩国科技业,据传三星电子(Samsung Electronics)原本打算在明(2020)年初发布7纳米高端处理...

三星电子 台积电 芯片制造

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因日本断供原材料 三星推出7纳米芯片或延迟

7月11日消息,知情人士表示,由于日本针对对韩国产业至关重要的半导体材料实施更严格的出口管制,三星电子明年初推出其最先进处理器芯片的雄心计划可能会被推...

三星电子 芯片制造 半导体材料

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