制造/封测资讯-第90页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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晶圆代工烽烟四起：日韩出击

2024-12-27

尽管消费电子市场需求尚未复苏，但人工智能、旗舰智能手机正带动先进制程芯片需求持续上涨，晶圆代工产业仍具发展动能。全球....

晶圆代工芯片制造先进制程

精成科技收购日本PCB公司100%股权

2024-12-27

12月26日，精成科技宣布，拟以84亿新台币收购日本PCB制造公司Lincstech的100%股权。精成科强调，此次收购将为自身带来4项优势：未来.....

半导体材料半导体制造

武汉敏声高端射频滤波器生产线项目封顶

2024-12-27

12月26日，武汉敏声新技术有限公司高端射频滤波器生产线项目厂房主体封顶。2022年，武汉敏声与北京赛微电子联合共建8英寸射频...

芯片制造半导体制造

温州首家晶圆厂正式投产！

2024-12-25

12月24日，温州首家晶圆厂——浙江星曜半导体有限公司（以下简称“星曜半导体”）的5G射频滤波器芯片晶圆产线项目迎来投产...

特色园区获批，正式授牌

2024-12-24

近日，无锡新港集成电路装备零部件产业园历经层层筛选，顺利获批成为无锡市第二批特色产业园区并作为代表接受现场授牌...

半导体材料半导体制造

重磅！晶圆代工大厂换帅

2024-12-23

12月20日，上海市政府发布公告，华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任，由上海联和投资有限公司党委书记、董事长兼总经理秦健接任...

晶圆代工华虹集团

豪掷99亿元，欧盟将新增一座先进封测工厂

2024-12-23

近日，欧盟委员会已批准意大利政府向半导体封测公司Silicon Box提供13亿欧元（约99.06亿元人民币）的补贴，用于其在意大利皮....

半导体封测半导体技术先进封装

敲定！4家半导体巨头，“瓜分”527亿元

2024-12-23

近日，多家半导体巨头与美国商务部达成最终协议，敲定了最终补助金额，包括三星电子（47.45亿美元）、SK海力士（4.58亿美元）....

SK海力士三星晶圆

日本成功引入首台ASML EUV光刻机

2024-12-23

近日，芯片制造领域传来重大消息：Rapidus开始安装ASML EUV光刻机，成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司...

芯片制造 EUV光刻机先进制程

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