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北京大学集成电路学院与北方工业大学集成电路学院签署学科共建协议

近日,北京大学集成电路学院和北方工业大学集成电路学院的代表共同签署了共建协议。共建双方将在集成电路科学与工程一级学科建设、研究生联合培养、专业...

集成电路 半导体制造

制造/封测

力积电:已收到Fab IP首期款项,Interposer即将出货

11月1日,力积电宣布,台印合作建设12寸晶圆厂计划正式启动,,力积电已收到塔塔集团支付的Fab IP第一期款项,新厂设计作业将...

晶圆代工 IC制造

制造/封测

全球最薄硅功率晶圆出世,对半导体行业有何影响?

10月29日,半导体大厂英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆,成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司....

晶圆 英飞凌 功率半导体

制造/封测

日月光先进封测营收今年翻倍

近日,日月光半导体公布的2024财年第三季度财报显示,公司实现营业收入1601.05亿新台币,同比增长4%;净利润为96.66亿新台币,同比增加10%...

半导体封测 日月光半导体

制造/封测

半导体先进封装赛道大风吹!

近期,日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源,布局先进封装相关技术与扩充产能....

日月光 IC封测 先进封装

制造/封测

全球最薄硅功率晶圆推出,已交付给首批客户

10月29日,英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆,成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。该技术已获得认....

晶圆 英飞凌 功率半导体

制造/封测

广东培育“芯”赛道,半导体产业或迎变革式发展

近日,广东省政府公安厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)的通知》(以下简称“《行动方案》”)....

半导体 芯片 IC制造

制造/封测

总规模30亿,又一集成电路产业基金落地

10月24日,青岛自贸片区管委与工银资本管理有限公司、青岛城投创业投资有限公司、青岛市引导基金投资有限公司、青岛青铁金汇....

集成电路 IC制造 IC设计

制造/封测

半导体大厂最新动作,锁定成都

10月28日,半导体大厂英特尔宣布,扩容英特尔成都封装测试基地。另据成都发布消息,英特尔对英特尔产品(成都)有限公司增加3亿美元的注册资本....

封装测试 英特尔 芯片封装

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