制造/封测资讯-第93页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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台积电熊本第一晶圆厂本季量产，第二晶圆厂2025年第一季开始兴建

2024-10-18

台积电在熊本的第一座特殊制程技术晶圆厂已经完成了所有制程验证（process qualification）...

葳蕤蓬勃，精进不休，2024慕尼黑华南激光展圆满落幕

2024-10-17

三日展会期间，LEAP Expo下辖的慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、慕尼黑华南激光...

高算力推升需求，AI PMIC为成熟制程发展注入新动能

2024-10-17

2024年晶圆代工产业由AI Server相关芯片独挑大梁，先进制程高水位产能利用率...

晶圆代工 AI芯片

JASM：台积电熊本二厂年末动工

2024-10-17

台积电熊本二厂位于预计12月开始量产的熊本一厂的东侧，该2座工厂计划生产6-40纳米芯片...

Rapidus有望为当地带来丰厚经济效益，资金补助仍是一大难题

2024-10-16

Rapidus北海道新厂的先进半导体试产线动工不到六个月，当地的经济效益已经逐步浮现...

最强剧透！观众报名开启！国内外龙头企业齐聚IC China 2024

2024-10-16

本届大会展商覆盖IC设计、封装测试、制造、设备、材料等半导体全产业链，汇集了长江存储...

全球芯片市场释放新信号！

2024-10-15

全球半导体市场去库存周期正迈向尾端，随着AI相关应用、新能源汽车、5G、高性能计算等新兴领域的带动，业界人士预估，全球半导体产业或将在2030年前后....

存储器集成电路人工智能

天水华天科技汽车电子产品生产线升级项目开工

2024-10-14

10月11日，天水华天科技股份有限公司汽车电子产品生产线升级项目正式开工。本次投资48亿元...

华天科技 IC封测

外媒：台积电计划在欧洲设立更多晶圆厂

2024-10-14

台积电正计划在欧洲设立更多厂，并将重点放在人工智能（AI）芯片市场...

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