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Rapidus称将建设1.4nm芯片厂

10 月 25 日消息,据外媒报道,日本先进芯片制造商 Rapidus 社长小池淳义称,若 2nm 制程量产顺利计划建设更为先进的 1.4nm 工艺第...

芯片设计 先进制程

制造/封测

英特尔宣布扩容成都封装测试基地

10月28日,英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地,对英特尔产品(成都)有限公司增加3亿美元的注册资本。在现有的客户端产....

封装测试 英特尔

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半导体相关厂商,获23亿补贴!

近日,美国半导体级多晶硅制造商Hemlock Semiconductor(HSC)宣布,将获得美国3.25亿美元(约合人民币23.15亿元)的投资.....

IC制造 多晶硅

制造/封测

20万片!中国电科碳化硅二期项目已验收

近年来,各大碳化硅衬底厂商持续加码产能,有多个碳化硅衬底项目在近期披露了最新进展,包括天科合达碳化硅衬底产业基地二期项目、重庆三安8...

碳化硅 第三代半导体

制造/封测

晶圆代工大厂台积电/联电再收到“邀请函”

据彭博社10月22日报道,菲律宾正寻求与晶圆代工大厂台积电和联电合作,以扩大其在半导体制造领域的发....

台积电

制造/封测

德国多个半导体芯片厂建设遇阻

据外媒最新消息显示,德国汽车零部件供应商采埃孚(ZF)打算退出与美国芯片制造商Wolfspeed合作的30亿美元(约213.68亿元人....

芯片 半导体制造 碳化硅

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德州仪器预期:Q4收入最高达40亿美元

10月22日,半导体公司德州仪器TI公布2024财年第三季度财务业绩。该季度营收41.5亿美元,净利润为13.6亿美元....

德州仪器 模拟芯片

制造/封测

韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港

近日,韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在上海临港开发区举行...

IC封测 功率半导体

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德州仪器预计第四季度收入低于预期

近日,德州仪器发布了三季度财报,第三季度该公司营收下降 8.4% 至 41.5 亿美元,为连续第八个季度萎缩。德州仪器预计第四季度的销售额将达到 3....

德州仪器 半导体制造

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