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既定!长电科技正式入主晟碟半导体

近日,长电科技发布收购晟碟半导体80%股权的进展公告指出,晟碟半导体已经完成了工商变更登记手续,并取得了上海市市场监督....

NAND Flash 长电科技 IC封测

制造/封测

力积电与塔塔合作的12英寸晶圆厂敲定

力积电今(26) 日宣布,与印度塔塔电子(Tata Electronics) 于新德里签订双方合作最终协议(Definitive Agreement)...

晶圆代工 半导体制造

制造/封测

复旦微电子学院芯片研究获得最新进展

近日,复旦大学微电子学院/集成芯片与系统全国重点实验室的陈之原青年研究员领衔的能量采集与电源管理芯片研究组在压电能量采集技术领域取得...

集成电路 芯片设计

制造/封测

超95亿元,晶圆代工厂有新动态!

9月25日,晶圆代工厂商晶合集成发布公告称,拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对全资子公司皖芯集成进行增资,各方拟以货...

芯片 晶圆代工

制造/封测

投资30亿元!微容科技智慧工厂二期奠基

9月25日下午,广东微容电子科技有限公司在云浮罗定举行微容科技智慧工厂奠基仪式,项目建成后,预计年产能将突破90...

半导体制造 MLCC

制造/封测

首届湾芯展将于10月盛大开幕,展会亮点抢先看!

首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会将于今年10月16日至18日在深圳会展中心(福田)盛大开幕。本次展会由深圳市人民政府指...

集成电路 IC制造 第三代半导体

制造/封测

这座12英寸晶圆厂,获超526亿增资

9月23日,中国台湾地区投审会召开第12次会议,会中核准了台积电对美国子公司TSMC ARIZONA CORPORATION的75亿美元增资案

台积电 晶圆代工

制造/封测

证监会发布深化上市公司并购重组市场改革意见,鼓励上市公司加强产业整合

9月24日,《中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》发布。主要内容如下:一是支持上市公司向新质生产力方向转型升级...

半导体制造 半导体IPO

制造/封测

先进封装两大百亿级项目开工,三大尖端技术有何升级?

受AI芯片大面积需求带动,先进封装供不应求情况更甚,行业内三大先进封装技术CoWoS、SoIC、FOPLP红火,掀起了新一波市场技术竞争热潮。此外,中...

华天科技 通富微电 先进封装

制造/封测