制造/封测资讯-第99页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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外媒：台积电亚利桑那州厂一期试产苹果 A16 处理器

2024-09-19

亚利桑那州Fab 21工厂一期工程试产iPhone 14 Pro的A16处理器中，数量虽少但意义重大。若产品功能正常，产量会大幅增加...

16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展

2024-09-18

近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）宣布，计划与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导...

集成电路士兰微电子

晶圆代工，永不言弃

2024-09-18

近期，处于舆论中心的英特尔宣布重要转型计划，英特尔CEO帕特·基辛格发布全员信，介绍了公司正着手进行的几项变革工作，包括...

晶圆代工英特尔先进制程

iPhone 17 Pro系列将采2纳米制程芯片，台积电加快试产但有挑战

2024-09-18

台积电去年12月已向苹果和NVIDIA在内的最大客户展示首款N2原型的制程测试结果; 2纳米制造设备已于第二季...

我国首次建立基于硅晶格常数溯源的集成电路纳米线宽标准物质

2024-09-14

近日，市场监管总局批准建立平面结构纳米线宽标准物质（[2024]国标物证字第5975号）和立体结构纳米线宽标准物质（[2024]国....

集成电路 IC制造半导体技术

半导体大厂，进账19.1亿美元

2024-09-14

据路透社等媒体报道，英特尔波兰半导体封测厂建设已获欧盟批准，并将获得波兰政府提供的19.1亿美元的资金补助

芯片制造封装测试英特尔

富士康或斥资3720万美元与HCL在印度设立OSAT公司

2024-09-13

行业媒体引述知情人士透露，富士康与IT服务巨头HCL集团的合资企业已获得约30英亩土地，位于印度北方邦诺伊达即将建成的杰瓦尔机...

半导体封测半导体制造

台积电2nm以下先进制程中科扩厂传新消息

2024-09-13

据中国台湾媒体《经济日报》报道，中科管理局长许茂新9月11 日表示，中科台中二期园区扩建，目前同意协议价购的土地面积已达....

台积电先进制程

印度半导体“护城河”建设提速：恩智浦、苹果等押注

2024-09-12

据路透社等媒体报道，荷兰半导体厂商恩智浦将在印度投资10亿美元，以提高研发能力....

半导体苹果公司恩智浦半导体

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